天玑8200
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传音Infinix Zero 40手机通过认证搭载天玑8200，已开始接受预订
传音InfinixZero405G手机通过了美国FCC和欧洲EEC机构的认证，并且已经出现在GeekBench跑分库中。根据FCC认证文件显示，传音InfinixZero405G手机的尺寸为164x74x8毫米，与前代比较接近。不过目前还没有关于该机的更多信息公布，我们只能等待官方的正式消息了。
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OPPO Reno12标准版配置曝光：天玑8200 16GB大内存
备受瞩目的数码博主“数码闲聊站”率先为我们揭开了OPPOReno12手机的部分神秘面纱，其标准版的核心配置终于得以一窥。OPPOReno12标准版工程机搭载了高性能的天玑8200处理器，为用户带来流畅无比的操作体验。它将为我们带来怎样的惊喜和体验，让我们拭目以待。
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海外版vivo S18 Pro入网：配天玑8200芯 命名为 V30 Pro
海外上架一款vivo新机，外观设计与国内的vivoS18Pro一致，被命名为vivoV30Pro。新机搭载天玑8200芯片，CPU最高主频为3.10GHz，GeekBench6单核跑分1223分，多核跑分3764分，且配备了12GB运行内存，运行基于安卓14深度定制的操作系统。vivoS18Pro内置一块6.78英寸的柔性OLED屏幕，分辨率1260x2800，支持最高120H在刷新率，配备了多色温多亮度的大面积环形闪光灯，并具备5000万像素主摄、1200万像素的2倍人像长焦以及5000万像素的超广角三摄镜头模组。
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OPPO Reno11超级标准版公布：将搭载深度调教天玑8200处理器
OPPOReno11超级标准版已经正式公布，这款手机将搭载联发科深度调教的天玑8200处理器，性能强劲且省电。该手机可以达到103万分的安兔兔跑分，是目前表现最好的天玑8200手机。OPPOReno11超级标准版还将首发搭载全新一代ColorOS14系统，支持跨终端互联功能，手机和车机、手机和智能手表等设备之间的跨屏协同会进一步加强。
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OPPO Reno11首个安兔兔跑分出炉：表现最好的天玑8200
今天安兔兔发布微博称，在其后台发现了一款型号为PJH110的OPPO新机，综合跑分成绩超过了100万分。该新机搭载了联发科天玑8200处理器，由此推断很有可能是即将发布的OPPOReno11系列，存储规格为12GB512GB版本，运行基于Android14打造的系统。同时该机还将搭载OPPO与哈苏联合打造的新一代超光影影像系统，在影像能力上预计会有大幅提升，可以期待一下。
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Unihertz Tank 3三防手机发布：天玑8200 120W快充
深圳手机品牌Unihertz推出了一款三防手机UnihertzTank3，搭载23800mAh大电池，支持120W快充。这款手机具有1800小时的待机时间、118小时的通话时间、98小时的听音乐时间或48小时的视频播放时间。UnihertzTank3还支持IP68防尘防水，具有亮度为1200流明的LED手电筒，红外传感器，支持WiFi6、蓝牙5.3、GNSS和NFC。
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iQOO Z8今日首销：1599元 天玑8200 6.64英寸LCD屏
iQOO发布了今年罕见的LCD机型iQOOZ8，该机将于今天上午10点正式首销，起售价为1599元。这款手机的最大亮点是其LCD屏幕，该屏幕采用6.64英寸居中单孔LCD高刷屏，支持120Hz刷新率和七挡变速，以及240Hz游戏触控采样率。该手机将于今天上午10点正式首销，起售价为1599元。
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1199元起！iQOO Z8系列正式发布 最高搭载天玑8200
8月31日晚，iQOO正式发布了史上最强悍的iQOOZ系列新品——iQOOZ8系列。该系列手机搭载了天玑8200处理器，配备了5000毫安时电池，并支持120瓦快充，成为千元机市场的一个新选择。该系列手机将于9月7日上午10点正式开售。
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iQOO Z8发布: 天玑8200 5000mAh大电池 售1599元起
凤凰网科技讯8月31日消息，iQOO发布全新一代千元机Z8系列，两款机型分别为搭载天玑 8200 处理器的iQOO Z8，以及搭载高通第一代骁龙6和6000mAh电池的iQOO Z8x，最低1199元起售。本次的iQOOZ8三个颜色，月瓷白、星野青以及曜夜黑，正面采用了一块LCD零感蓝光原彩屏，尺寸6.64寸，120Hz刷新率，支持100%的P3广色域显示，可以根据环境光动态调节屏幕冷暖。Z8系列今晚开始预售，9月7日上午开售。
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天玑8200 超大面积散热，iQOO Z8释放游戏性能
8月31日，“性能小超人”iQOOZ8正式发布。从配置来看，该机搭载了天玑8200处理器，带来同价位少有的游戏体验。为了让手机性能获得尽情释放，iQOOZ8还搭载了3002m㎡大面积VC液冷均热板，结合20000mm?石墨散热膜、846mm?散热铜箔和160mm?的高导热凝胶，散热总面积达到25026mm?，总面积相对上代提升25%；主板支撑材料采用导热系数提升226%的高导合金，针对性覆盖发热区域，由点到面快速导出热量，确保性能得到长久释放。
