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据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
vivoX100标准版正式发布,售价从3999元到5099元不等。这款新品在设计、影像、性能等方面都有所突破。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,可以轻松拍摄出星空大片。
vivoX100标准版正式发布。12GB256GB售价3999元,16GB256GB售价4299元,16GB512GB售价4599元,16GB1TB售价4999元,16GB1TB售价5099元。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,星空大片,抬手可得。
在vivoX100系列发布会上,vivo赵典宣布,vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc,其多核成绩在7500-8000之间,超越了对手苹果A17Pro。vivoX100系列在常温环境下跑分突破了224万分,位居安卓阵营第一名。
高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8Gen3包含了1个3.3GHzx4核心3个3.15GHzA720核心2个2.96GHzA720核心2个2.27GHzA520核心,GPU性能提升35%。测试的骁龙8Gen3机器配置是16512GB存储组合。
对于小米14来说,很多用户都相当期待,毕竟看点太多了,全新的系统、骁龙8Gen3等等。小米14手机的身影现身Geekbench,其配备16GBRAM,多核成绩相当出色。相比硬件来说,这次小米14的系统也很有看点,率先搭载小米全新操作系统澎湃OS,据说其底层全部重写体验巨流畅。
iPhone15Pro系列搭载的A17处理器成本约为130美元。虽然该处理器采用了台积电的3nm工艺制造,并面临良品率问题,但苹果在A16和A17之间仅增加了20美元的成本差异,令人惊叹其强大的议价能力。骁龙8Gen2则由高通出售并广泛应用于数百万部Android智能手机中。
3nm工艺的A17Pro,你觉得成本会多少,制造成本比去年的骁龙8Gen2更低,苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC,仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax,其单颗成本是130美元,相比A16略贵,后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱,因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用,这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro,所以暴利是必然的,要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分,Geekbench6Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!按照高通的规划,其会在11月份跟大家见面。
三星GalaxyS24Ultra将采用高通骁龙8Gen3移动平台。不同于其他品牌使用的骁龙8Gen3,三星GalaxyS24Ultra搭载的是骁龙8Gen3forGalaxy系列的顶配版本,CPU主频突破了3.3GHz。首批搭载骁龙8Gen3forGalaxy的三星GalaxyS24Ultra将于明年1月份上市。
苹果iPhone15系列评测今晚正式解禁,大家最关心的就是iPhone15Pro系列搭载的A17Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测评实测,在1080P曼哈顿3.1离屏测试场景下,苹果A17Pro是204fps,功耗是9.8W。单线程性能比上代增强10%,首发台积电3nm工艺。
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,值得期待。
A17Pro的性能还在不断提高,这个从苹果新机的跑分就能看出来。现在有博主也是纷纷晒出了iPhone15系列Geekbench中的最新跑分,搭载A17Pro的最高跑出了单核2999、多核7779的新记录。按照这个速度优化下去,A17Pro的Geekbench单核跑分,能把Intel的酷睿i914900KF拉下马。
随着苹果iPhone15Pro系列的问世,手机性能再上一个层面,其搭载的苹果A17Pro性能可谓秒杀一切安卓、鸿蒙机型。现在数码博主肥威”汇总了几个主流的跨平台处理器的GeekBench分数对比,包括苹果上一代A16、骁龙8Gen2领先版、酷睿i9-13900K、AMD锐龙97950X,甚至把M2Ultra和最新的14900KF都加进去了。苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,相比上代A16,这次的A17Pro处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。
苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,不过性能提升平平,CPU还是6个核只快了10%,GPU增加到了6核心还有硬件光追但也只快了20%还是峰值性能。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney尽管如此,在被誉为AppleBench”的GeekBench测试项目中,A17Pro依旧很凶猛。对比A16只提升了区区3%,Intel挤牙膏都比这卖力,但没办法,仍然比骁龙8Gen2高出33%。
今日,iPhone15系列正式发布,作为史上最强iPhone,iPhone15Pro系列搭全球首发3nm制程工艺打造的A17ProBionic芯片,官方称为A17Pro芯的颠覆,性能直接逆天”,为游戏提供了专业的性能和功能。小岛工作室表示,《死亡搁浅:导演剪辑版》将于年底登陆iPhone15Pro和iPhone15ProMax。不知道在iPhone15Pro上运行《死亡搁浅:导演剪辑版》,手机的散热表现如何,值得期待。
此前爆料称,联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到,天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
近日,用户NaveenTechWala在推特发布图片,展示了苹果A17处理器的Geekbench6跑分成绩。根据NaveenTechWala的截图,A17在基准测试的单核成绩为3269分,比A16提高了31%。A17芯片的最大主频也将从3.46GHz提升到3.70GHz,同时可能依旧采用6GB内存。
联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。最早11月份就会有对应的旗舰手机登场,爆料称vivoX100系列极大可能拿下全球首发。两者的组合将会突破如今安卓的性能极限,LPDDR5T也有望在vivoX100系列上首发。
从目前泄露的信息来看,新的A17芯片将配备6核CPU和6核GPU,相比目前的A16芯片,GPU核心数量增加了一个。A17芯片的最大主频也将从3.46GHz提升到3.70GHz。这些预测结果还需要等待实际产品发布后进行验证。
据报道,iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器,这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,这些缺陷芯片成本将由台积电买单,苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
苹果包圆了台积电3nm多达90%的产能,就为了iPhone15系列的A17处理器,但目前并不顺利,A17处理器目前的良率仅仅55%,也就是一半都是废片。如果参照此前所谓台积电月产10万片来算,只有5.5万片是满足苹果质量标准的好晶圆,一片价格1.7万美元IPhone15Pro系列定于8月量产,留给台积电的时间不多了,iPhone15全系至少涨价2000元。
下一代iPhone15系列将引入全新的A17芯片。这次有一些特殊之处。iPhone15Pro、iPhone15ProMax首发使用的A17,就是这个版本,iPhone15、iPhone15Plus则继续使用A16。
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,前期A17基于台积电N3B工艺制造,后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
高通即将在10月24日的骁龙技术峰会上发布最新款芯片骁龙8Gen3。有消息称骁龙8Gen3QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光,高达177W分。尽管今年A17升级至3nm工艺,但骁龙8Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的竞争压力。
已经发布的iOS17系统似乎无法成为iPhone15系列的亮点,那么3nmA17处理器就成了全村的希望”。最新报道指出,台积电正在提升3nm晶圆的产能,预计达到9万~10万片/月才能满足客户需求,其中多数将用于iPhone15Pro/ProMax上的A17仿生处理器。按照此前的说法,富士康将于本月底开始量产iPhone15系列机型,年产目标8500~9000万部,后续会根据市场情况调整产能布局。