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小米13采用第二代骁龙8移动平台,并采用了一种全新的架构,加入了全新的Cortex-A715,1X超级核心,4X性能核心和3X能效核心。该平台基于全新的TSMC4nm制程工艺,晶体管密度提升了20%。小米13还搭载了全新的AdrenoGPU,采用全新的LPDDR5X内存,峰值频率达到8533Mbps,全系标配的UFS4.0闪存可以实现3.5GB/S的顺序读取速度和26GB/s的顺序写入速度,并支持FB0存储焕新技术,使闪存常用常新。
联发科天玑9200+的安兔兔跑分超过了135万分,超越了对手高通骁龙8+Gen2,后者安兔兔成绩在133万分左右。这是联发科迄今为止最强悍的5G芯片,采用台积电4nm工艺制程,由1个超大核、3大核和4个小核组成,超大核从去年的Cortex-X2升级为今年的Cortex-X3,大核从去年的Cortex-A710升级为今年的Cortex-+A715,小核是相同的Cortex-A510。这颗芯片将由iQOO+Neo8全球首发,是联发科用来对标高通骁龙8+Gen2的旗舰芯片,最快会在5月份发布。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
小米创始人雷军发文表示,小米13Pro的WiFi功能是小米史上最强的。目前国内还没有开放WiFi7认证。杜比全景声,立体声扬声器。
手机圈迎来芯片发布季。联发科近日正式发布新一代旗舰芯片天玑9200,带来多方面惊喜,性能升级幅度堪称挤爆牙膏,GPU、APU更是使用最 新核心,能效再次提高有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。vivo已经确认将推出首 发天玑9200的旗舰新机,相信凭借天玑9200的出色素质,这款新机也将为用户带来真正的旗舰体验。
今天下午,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,2022年还剩4个月,刚刚跟团队盘点了今年要发布的新品,款款都非常棒,未来几个月会非常忙...根据此前爆料的信息,未来4个月内,小米及Redmi要发布的新品有小米13系列、Redmi Note 12系列,可能还有Civi 2系列...据数码闲聊站爆料,小米13系列会发布两款机型,一款是小米13,一款是小米13 Pro...该芯片的超大核升级为Cortex X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510...