DSEEExtremeTM5

技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。...

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