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12-20
智能汽车AI芯片第一股黑芝麻智能于今日在港交所挂牌上市。黑芝麻智能香港IPO发行价定为每股28港元,拟全球发售3700万股股份,筹资10.36亿港元。这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分则是Mali-G78AE,此前曝光的跑分与高通骁龙8155神U”基本处于同一水准。
4月3日,黑芝麻智能获得ISO/SAE21434:2021汽车网络安全流程认证证书,标志着黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE21434要求的网络安全产品开发流程体系,构筑起网络安全风险管控能力。4月3日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为黑芝麻智能颁发ISO/SAE21434:2021汽车网络安全流程认证证书,标志着黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE21434要求的网络安全产品开发流程体系,构筑了企业网络安全风险管控能力,在保障产品及企业的网络安全方面奠定了更为坚实的基础。黑芝麻智能将一如既往地重视产品安全,严格遵守网络安全、功能安全等国际安全标准体系,为合作伙伴提供更安全、更可靠的产品。
图片来源:黑芝麻智能冲击“智驾芯片第一股”。黑芝麻智能更新了招股书,继续推进港交所主板上市进程。L3级自动驾驶的提前落地,在某种程度上也是自动驾驶芯片企业的一个机会,黑芝麻智能通过IPO输血获得更多资金用来进行技术研发、推进商业化落地,或许有机会打开更大更广的市场。
中海庭与黑芝麻智能自2022年智能签署战略合作协议以来,双方已在自动驾驶、智慧交通、智慧城市新基建等方面开展深度合作。基于黑芝麻智能华山二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片的城市“记忆通勤”NOA解决方案正式发布。中海庭携手黑芝麻智能等合作伙伴将持续推进解决方案的优化和创新,以期更好为客户提供服务。
在3月20日举行的2024亿咖通科技全球合作伙伴大会上,黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖,凭借技术领先性和服务可靠性获得亿咖通的高度认可,坚定双方进一步合作推进自动驾驶本土解决方案的信心。黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖去年12月,双方签署战略合作协议,亿咖通科技与黑芝麻智能共享供应链信息,合力打造示范性体验车型。黑芝麻智能致力于打造保障自动驾驶平台的高性能、稳定性、可靠性和安全性的智能驾驶计算基座,广泛赋能客户与合作伙伴,携手为市场提供极具竞争力和高价值的产品和解决方案。
黑芝麻智能荣获2023金辑奖中国汽车新供应链百强武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台入围2023金辑奖中国汽车新供应链百强并成功获奖。10月19日,由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海举行。黑芝麻智能致力于持续以创新为汽车行业贡献新价值,为市场带去高价值技术与产品,用“芯”赋能未来出行。
黑芝麻智能科研论文成功发表在人工智能顶级会议NeurIPS2023。NeurIPS作为当前全球最负盛名的人工智能学术会议之一,讨论涵盖深度学习、计算机视觉、大规模机器学习等众多细分领域。黑芝麻智能研究团队希望,提供栅格化这种全新的视角去理解和处理地图矢量化任务,能够为地图矢量化的进一步创新提供基础,最终促进与助力安全可靠的自动驾驶技术的发展,为智能驾驶行业进步源源不断贡献中国“芯”力量。
随着2024年国际消费类电子产品展览会开幕,黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。1月10日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司LeddarTech宣布达成合作,将共同为中国及全球汽车制造商与Tier1厂商提供兼具高性能和高性价比的ADAS解决方案,为全球自动驾驶行业带来切实利益。黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,与全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit达成合作,将在黑芝麻智能自动驾驶平台上使用EB tresos进行AUTOSAR Classic Platform(经典平台)软件开发...黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,2016年成立以来,一直坚持立足自研核心IP,深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域,以自主创新技术为发展驱动力,发布了华山系列两代四颗高性能自动驾驶计算芯片产品,赋能自动驾驶......
据报道,1月18日自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能宣布,将联合BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、灵活开放的自动驾驶平台...2019年8月,黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发,算力高达10TOPS...今年9月份,黑芝麻智能宣布完成战略轮及C轮融资两轮融资,估值近20亿美元(约合人民币129亿元)...这次融资方中还包括初涉汽车产业的小米,这也是小米在宣布造车后,对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资......