首页 > 关键词 > 5G储存芯片最新资讯
5G储存芯片

5G储存芯片

3月18日消息,三星电子今天表示,由于数据中心投资增加和新应用,5G和数据中心的储存芯片需求将增加。三星还指出,由于新冠病毒疫情爆发等事态,使得该需求增长仍存在一些外部不确定性。三星电子首席执行官金基南(Kim Ki-nam)也预计,今年存储芯片供应有限,这将导致市场企稳。...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“5G储存芯片”的相关热搜词:

相关“5G储存芯片” 的资讯13812篇

  • 三星电子:预计2020年5G和数据中心储存芯片需求将增加

    3月18日消息,三星电子今天表示,由于数据中心投资增加和新应用,5G和数据中心的储存芯片需求将增加。三星还指出,由于新冠病毒疫情爆发等事态,使得该需求增长仍存在一些外部不确定性。三星电子首席执行官金基南(Kim Ki-nam)也预计,今年存储芯片供应有限,这将导致市场企稳。

  • 高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基带

    除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。

  • 确认搭载麒麟5G芯片!华为nova 12 Ultra参数曝光

    今天,数码博主@数码闲聊站发布了关于华为nova12Ultra手机的部分参数配置,确认其将搭载新款麒麟5G芯片。该博主表示,在屏幕方面,华为nova12Ultra将使用1.5K分辨率的OLED双孔曲面屏将使用超瓷晶玻璃面板,抗跌落能力有比较大的提升。根据此前的信息,华为nova12系列将有入门版、标准版、nova12Pro以及nova12Ultra四款机型,分别主打1000元价位段、2000元价位段、3000元和4000元价位段。

  • 华为nova 12三款机型入网:Pro、Ultra首发麒麟5G芯片

    随着华为nova12Ultra机型的入网,该系列的其他两款机型也已通过3C认证。华为nova12系列共有三款机型,包括nova12、nova12Pro和nova12Ultra。预计nova12Ultra将具备二代昆仑玻璃和卫星通话功能,规格与Mate60Pro相当。

  • 首发新款麒麟5G芯片!华为nova 12 Ultra入网

    华为nova12Ultra正式通过国家质量认证,预示着其即将上市。该机型型号为ADA-AL00U,支持5G,并将搭载新款麒麟5G芯片。该机型的价格相较于华为Mate60系列预计会更加亲民。

  • MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,开启全大核计算时代

    2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

  • 中兴畅行50上架:899元 搭载5G芯片

    中兴畅行50手机在官方商城上架,售价为899元,目前仅提供4GB128GB一个配置,提供晓月灰、云峰蓝两款配色。中兴畅行50搭载了5G处理器,该处理器采用6nmEUV技术,CPU架构为8核心,最高主频为2.2GHz,NPU算力为3.2TOPS。在其他配置方面,这款新机搭载了500万像素前摄和1300万像素的后置单摄,机身内置了4000mAh电池,支持5W充电,提供了3.5mm耳机孔,运行基于Android13的MyOS13系统。

  • 吴京代言 中兴小鲜50开售:国产5G芯片卖699元起

    8月初,由演员吴京代言的中兴手机发布中兴小鲜50新机,该机于今日正式开售,只提供4GB128GB、6GB128GB两种配置,售价分别为699元和799元。作为该机亮点之一,中兴小鲜50搭载紫光展锐的T7605G处理器,采用6nm工艺打造,8核架构,由4个主频为2.2GHz的A76大核心和4个A55小核心组成,GPU为MailG57。需要注意的是,该机将通过中国电信渠道销售。

  • 吴京代言、国产5G芯片加持!中兴小鲜50 899元就能用上高刷

    日前中兴手机官方已经宣布,将于8月1日发布新机中兴小鲜50”。今天官方的预热中公布了屏幕参数,该机将搭载6.52英寸水滴屏,支持90Hz高刷,并且加入了系统级护眼模式,能有效过滤蓝光,长时间使用不辣眼。机身内置4000mAh电池,支持5W充电,整体厚8.5mm,重191g,提供3.5mm耳机孔、USBType-C接口。

  • 国际版vivo X100 5G手机规格曝光:天玑8系列芯片、5000mAh电池

    据国外科技媒体TheTechOutlook报道,vivo计划在今年第四季度推出国际市场的X1005G手机,并已经曝光了相关规格信息。根据爆料显示,国际版X1005G手机的型号为V2308。该机还提供黑色、紫色和白色三种颜色可选。

  • 联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片:支持高帧率和 AI 相机技术

    无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片,该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示,天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示:「随着发展中市场迅速部署5G网络,以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G,对于迎合日益增长的具

  • 联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端

    联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市,采用先进的6纳米制程技术,并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案,用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验,满足不同消费者的需求。

  • vivo Y27 5G手机渲染图曝光:天玑6020芯片、5000mAh电池

    根据国外科技媒体passionategeekz的最新报道,vivo计划在本月晚些时候在国际市场推出Y275G手机,并首次公布了该机的高清渲染图。从渲染图中可以看出,该机将提供黑色和星紫色两种颜色选择,机身背面采用矩形相机模块,包含两个相机传感器、一个圆环和一个LED闪光灯。该机还配备了6GB的内存,并预装了运行Android13系统。

  • 骁龙8 Gen2香在哪儿?一张图让联发科/三星沉默了:最省电5G芯片

    续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看,当前哪款5G芯片最省电呢?如果续航需求大于网速需求,那么关闭5G留在4G是个务实的方案。

  • 三星Galaxy M34 5G手机现身谷歌Play管理中心:确认Exynos 1280芯片

    三星GalaxyM345G在GooglePlayStoreConsole页面上曝光,显示该手机内置了6GB的内存,并采用了名为"Samsungs5e8825"的芯片,即Exynos1280芯片。三星官方已经发布了该机的预热图,展示了一块6.46英寸的SuperAMOLED显示屏,刷新率达到了120Hz,并在正面采用了水滴刘海设计来容纳前置摄像头。GalaxyM34配备了6000mAh的大容量电池,主摄像头拥有5000万像素,底部保留了USB-C接口,并且依然保留了3.5mm耳机端口。

  • 努比亚Neo 5G发布:搭载国产芯片 机甲风拉满

    努比亚近日在海外市场发布了一款名为努比亚Neo5G的新机,该机在外观设计上非常有特色,采用了机甲风的主题,后壳与摄像头高度一体化。该机搭载来自国产紫光展锐的T8205G处理器,打造于6nm先进工艺下,功耗在某些场景下优于第一代5G平台40%。虽然目前尚未确定努比亚Neo5G是否会在国内推出,但价格在1500元左右的话,在国内市场也有不小的市场前景。

  • iPhone16 无缘苹果自研 5G 芯片

    来自巴克莱分析师的研报显示,第四代iPhoneSE不会在2024年发布。第四代iPhoneSE将首发搭载苹果自研5G芯片,最早将会在2025年发布。iPhoneSE4或iPhone17系列将成为首批搭载定制5G调制解调器的iPhone机型。

  • 高通全新5G芯片曝光 150万跑分

    今早有消息称,高通即将发布鸡血版骁龙8Gen2移动平台,命名并不是骁龙8Gen2。鸡血版骁龙8Gen2基于台积电4nm工艺制程打造,CPU采用143架构设计,包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核,其中超大核主频是3.36GHz,大核主频是2.8GHz,小核主频是2.0GHz。高通骁龙8Gen2和联发科天玑9200的安兔兔跑分在160万分左右。

  • 5G芯片本土造!库克:苹果5年投3万亿 毫不动摇扶持美国制造

    作为苹果2021年许下的未来5年在美国本土投资4300亿美元计划的一部分,苹果进入宣布和博通签署多年期、数十亿美元的协议,即博通将开发苹果所需的5G射频等无线元器件,并在美国几个主要的制造和技术中心设计和生产。这些组件主要包括FBAR滤波器等,与高通的5G基带不是一回事。博通股价上涨约3%,苹果股价下跌不到1%。

  • 中国电信自主品牌!天翼臻情5G手机发布:国产6nm芯片

    中国电信日前举行云终端发布会,会上,中国电信自主品牌天翼臻情手机发布,这也是中国电信首款自研5G适老关爱手机。天翼臻情搭载国产6nm紫光展锐T7705G芯片,该芯片集成八核CPU,包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核,集成Mali-G57GPU,在T770加持下,可让手机续航提升30%。更重要的是,天翼臻情支持实时观测老人运动情况、查询老人位置、查看老人手机应用使用情况,并可远程设置老人出行电子围栏提醒,实时预警医院、银行等老人位置。

  • 曝vivo下月推出V29e 5G手机:天玑7000系列芯片 6400万主摄

    vivo即将在国际市场上推出V29e+5G手机,型号为“V2304”。这款手机搭载联发科天玑7000系列芯片,配备256GB内置存储、8GB/12GB内存和4600mAh容量电池,支持80W快充。这款新机的发布,预示着vivo将继续在5G手机市场上推出实力派新品。

  • 小度将发布新品牌小度青禾!手机配置被文心一言曝光:骁龙8 5G芯片

    日前突然有消息称,百度旗下智能科技品牌小度将进军手机市场,并计划发布首款智能手机产品。小度相关负责人确认:消息属实,更多产品信息会在下周公布。相机方面采用三摄组合,规格为1亿像素主摄+800万像素超广角镜头+200万像素显微镜头,支持5倍光学变焦、8K视频录制和超级夜景模式。

  • 生产5G手机只待5G芯片许可 华为:继续在研发上加大投入

    日前华为发布了2023年第一季度经营业绩,实现销售收入1,321亿人民币,同比增长0.8%,净利润率2.3%。整体经营结果符合预期,公司继续在研发上加大投入,以保持面向未来的持续创新能力,为客户、伙伴、社会创造价值,实现有质量的发展。市调机构Counterpoint日前发布的数据显示,华为手机今年第一季度国内市场销量同比大涨41%,市场份额已经回升到9.2%,仅次于苹果、OPPO、vivo、荣耀和小米。

  • 苹果信号有救了?iPhone SE4将首发苹果自研5G芯片

    苹果一直在使用高通所生产的基带,但也因此iPhone信号问题常常遭到诟病。苹果内部也已经意识到这一问题,并正式开始自研基带。大家期待苹果自研的5G基带吗?

  • 不是2024年?分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布

    在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后,已预计苹果取消iPhone+SE+4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法,在社交媒体上表示苹果已重启,并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhone+SE+4时,郭明錤并未透露发布时间,但他此前是预计将在2024年上半年量产,这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间,iPhone+16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhone+SE+4在2025年推出,大概率就意味着iPhone+16系列无缘自研5G调制解调器。

  • 升级4nm!三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300:万兆网速

    三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos5300。该基带支持Sub6GHz和毫米波5G频段,最高下行速度可达10Gbps,最高上传3.87Gbps,支持SA和NSA网络类型。内置PCIe接口,支持最新的3GPP5GNRR16标准规范。

  • 苹果5G芯片要来:首发iPhone SE4

    苹果的5G芯片再次迎来爆料,其定制芯片已经完成设计方案,将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhoneSE4。据DigiTimes爆料的消息,苹果的5G芯片目前已经有多家供应商在寻求封装合作,ASETechnology和AmkorTechnology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片。首发搭载苹果5G芯片的iPhoneSE4很可能会在2024年3月左右发布,也就是还有1年的时间才能和我们见面,虽然不能确定其信号和网络表现,但应该能降低苹果的生产成本。

  • 苹果5G芯片敲定!台积电工艺

    苹果的5G芯片再次迎来爆料,其定制芯片已经完成设计方案,将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,目前已经有多家供应商在寻求封装合作了。据DigiTimes爆料的消息,ASETechnology和AmkorTechnology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片,这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhoneSE4,该设备很可能会在2024年3月左右发布,也就是还有1年的时间才能和我们见面,虽然不能确定其信号和网络表现,但应该能降低苹果的生产成本。

  • 苹果5G芯片要来:就等着封装了

    苹果的5G芯片已经研发多年,据新的一份报告称,苹果的5G芯片已经设计完成,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。DigiTimes爆料的消息称,ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片,这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品。

  • 苹果5G芯片就绪!已经有公司抢着封装了

    据传Apple正在进行5G调制解调器项目,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。尽管这款定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,但最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品,彭博社的Mark Gurman报告称,苹�

热文

  • 3 天
  • 7天