封装合作

苹果的5G芯片再次迎来爆料，其定制芯片已经完成设计方案，将由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产，首款搭载苹果自研5G芯片的设备是iPhoneSE4。据DigiTimes爆料的消息，苹果的5G芯片目前已经有多家供应商在寻求封装合作，ASETechnology和AmkorTechnology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片。首发搭载苹果5G芯片的iPhoneSE4很可能会在2024年3月左右发布，也就是还有1年的时间才能和我们见面，虽然不能确定其信号和网络表现，但应该能降低苹果的生产成本。...

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