3D成像

9月23日消息，据国外媒体报道，半导体厂商Analog Devices（ADI）周二宣布，与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。ADIADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米...

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