11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
8月30日,重庆保伦电子科技公司正式投入运营,这是继北京、上海、陕西、湖北等地设立子公司后的又一重大战略布局。公司展示了自主研发的70+系列“高、精、尖”系统产品,并依托总部技术积累和集成服务体系,为区域客户提供7×24小时专业支持,确保需求4小时内得到实质性反馈。此次落子重庆是ITC保伦股份拓展市场、向精细化、专业化领域进军的重要举措,未来将以重庆为支点,辐射西南地区,推动音视频行业向“新”发展。
杰克集团将在7月18日举办30周年庆典暨全球科技大会,标志着其从缝纫设备制造商成功转型为服装智能制造解决方案服务商。30年来,杰克构建了覆盖爆品矩阵、数字成套、人才培养、联合创新、全球产业链布局与绿色发展的全维度生态体系。其"快反王"系列破解服装生产赶单难题,"过梗王"运用AI解决面料卡顿问题,数字成套方案助力服装企业数字化转型。杰克拥有千余人研发团队,布局14个全球研发中心,连续12年专利申请量行业第一。产品销往170多个国家地区,连续14年全球销量第一。近日获万得ESG评级AA级,彰显可持续发展领导力。此次大会或将成为杰克从行业标杆向产业领航者跨越的历史拐点。
安踏集团2025届校招新生正式入职,来自全国各地的千余名应届毕业生加入。集团为校招生提供沉浸式培训,包括创新工坊、运动体验等特色课程,帮助快速完成校园到职场的转变。安踏构建"锆星-铱星-锐星"三阶段培养体系,配备专业导师一对一指导,并提供36项福利保障。截至2024年底,已有近百名"奥运星"成长为管理骨干。集团预计到2030年将吸纳超10万名年轻人才,通过工作价值、职业发展、关爱体验和事业前景四个维度赋能员工成长。
5月18日,在2025搜狐科技年度论坛上,搜狐创始人张朝阳、清华大学教授张亚勤和猎豹移动CEO傅盛展开激烈思辨。张朝阳表示若晚生30年将投身AI领域,指出当下是物理与生物世界融合的时代,年轻人应追逐风口试错。傅盛认为中国在AI工程化落地和应用创新上具备潜力,尤其在智能体等场景可能反超。张亚勤强调人才厚度是核心竞争力,中国AI人才数量是美国的5倍左右。张朝阳总结称中国人聪明勤奋,加上人口优势和激烈竞争,中国在AI及科技各领域正追赶甚至超越,包括芯片和算力问题。
小米在15周年新品发布会上透露空调业务发展计划:2023年将实现行业排名从第四升至第三,并预计2030年进入国内空调销量TOP2。2023年Q1在行业整体下滑1.9%的情况下,小米空调逆势增长102.7%。武汉智能家电工厂已进入设备安装调试阶段,预计下半年投产,一期项目聚焦空调品类,规划六大核心分厂,全面覆盖家用及中央空调生产。自2018年推出首款空调以来,小米空调销量持续快速增长。
据国外媒体报道称,微软首席技术官凯文斯科特预测,到2030年,95%的编程代码将由人工智能生成。他很快澄清说,这并不意味着人类参与软件工程的终结。他估计人工智能将处理大约20%到30%的编码任务,但强调其在应对更复杂挑战方面的局限性。
快科技3月30日消息,在2025中关村论坛年会上,中国工程院院士张平在接受采访时表示,6G元年可能出现在2030年。他认为,6G不是突然出现的,它可能是随着5.5G逐步成熟的。”他还表示,2030年预期智能网联汽车、智能终端、智能机器人,正加速成为覆盖人、车、家”生活场景的信息消费新三样”。张平认为,5G的三大核心经验可深化至6G,其一是标准与研发并行,延续IMT-2030推进组的协同模式,但需更注重基础理论突破(如语义信息论)对标准的引领。第二是垂直场景驱动创新,5G在工业互联网中验证了网络切片的价值,6G需进一步以数字孪生人”低?
快科技3月29日消息,在今日举办的中国电动汽车百人会论坛2025上,中国电动汽车百人会副理事长、中国科学院院士欧阳明高发表了演讲。他预测,2030年,基于先进的端到端大模型的L4级全自动驾驶乘用车在中高级乘用车规模商业化。欧阳明高深入剖析,多模态大模型作为端到端算法的核心支撑,将为高阶自动驾驶技术注入强大动力。然而,他也指出,确保大模型的安全性与可靠性,仍是当前亟待攻克的关键课题。他同时指出,L3自动驾驶需要尽快解决相关法律法规问题,L4级自动驾驶需要积累经验循序渐进,暂时不宜提全民自动驾驶。据了解,L4级无人驾?
特斯拉在多个主要市场均出现了销量大幅下滑的情况。不到一年前,这家汽车制造商还雄心勃勃地制定了“到2030年实现年销售2000万辆电动汽车”的目标。整体经济环境——以通货膨胀和利率波动为特征——使得购买电动汽车这类大额消费品对一些消费者的吸引力降低了不少。
随着NAND闪存技术竞争日益激烈,三星电子公布的路线图显示,计划到2030年开发出1000层的NAND闪存。为了实现这一目标,三星计划引入一种名为多BV”的NAND结构,通过堆叠四片晶圆来突破结构限制。除了晶圆键合技术外,三星还计划在未来的NAND生产中引入多种关键技术,包括低温刻蚀和钼的使用,这些技术将从400层NAND开始应用。