2.5D暗黑风
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12-20
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或为2.5D暗黑风 网易神秘新游《藏地传奇》首曝
背景取材于非常火爆的一本系列图书《藏地密码》的网易神秘新游《藏地传奇》的前瞻站点首次曝光，这款游戏应该是一款2.5D暗黑like向的游戏。
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出门问问发布2.5D数字人系统 WetaAvatar 4.0
出门问问最新发布的WetaAvatar4.0是一款基于多尺度3D模型的数字人系统，具有高度真实的外观和生动的表情，表现优于前代系统。这一先进技术已经成功部署在出门问问的AIGC产品——「奇妙元」和「奇妙问」中。出门问问将继续探索创新，为用户提供高质量的数字人使用体验，将数字人技术应用于更广泛的产品服务中，实现智慧生活的新潮。
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苏妈给力！AMD Zen 6首曝光：采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强
AMD下一代Zen6也在准备中从最新曝光的消息看，其内部是以Medusa为代号。爆料中提到，AMD的Zen6消费级CPU似乎还将采用基于2.5Dchiplet设计的全新互连技术。根据之前的信息，AMDZen6内核架构代号为Morpheus，将于2025-2026年推出。
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iPhone 15手感大升级：2.5D弧边完美了
iPhone+15全系列包括四款机型，都采用灵动岛设计并升级为Type-C接口。iPhone+15和15+Plus配备60Hz屏幕Pro和Pro+Max则配备120Hz高刷新率屏幕。iPhone+15+Pro+Max还将搭载潜望式镜头，具备6倍光学变焦能力。
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iPhone 15敲定：灵动岛 2.5D弧边
苹果的iphone15系列将于9月发布，标准版和专业版在设计和功能上都有不同。所有四款机型都将采用新的设计和type-c界面，pro和pro+max版本将采用120+hz高刷新率屏幕，pro+max还将配备6倍光学变焦的潜望镜透镜。升级到type-c界面和增加一个具有6倍光学变焦的潜望镜透镜是显著的改进，可能会使iphone15系列有别于以前的型号。
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2.5D屏+屏下摄像头Pro支持120W快充 小米13贴膜和入网信息一并曝光
随着高通骁龙8Gen2发布的临近，小米13相关消息也逐渐增多，近日就有一名网友曝光了小米13的钢化膜，从其曝光的照片来看小米13此次将采用2.5D直屏，四角等边，整体平整，值得注意的是，该曝光的贴膜并没有前置摄像头的开孔，如果这是真的那么小米13将有可能采用屏下摄像头的前置摄像头方案。网友曝光小米13钢化膜小米13入网信息另外，近期也有网友发现小米13的入网信息已经出现在了工信部的网站上，该系列机型已经在9月份入网。小米13Pro则搭载三星E66.65英寸2K分辨率LTPO自适应高刷屏。
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小米13屏幕细节曝光：边框很窄 中杯2.5D柔性屏工艺进步大
今天小米13系列的屏幕参数再度被曝光，数码博主@数码闲聊站表示，小米13系列的屏幕边框很窄，中杯2.5D柔性屏封装工艺进步大...据此前爆料信息，小米13将于11月发布，搭载新一代高通骁龙8Gen2旗舰处理器，基于台积电4nm工艺制程打造...
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一加Nord Watch外观泄露：方形2.5D玻璃、蓝黑双配色
一加NordWatch将会有黑色和蓝色两款配色，黑色稳重典雅，边框的光泽更加突出；蓝色版本，视觉冲击感更强，表带纹路更加清晰...屏幕为1.78英寸方形AMOLED屏+2.5D玻璃设计，刷新率为60Hz，拥有500尼特亮度，326PPI的像素密度...续航方面，一加NordWatch满电情况下可以续航长达10天，待机可达30天...
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realme GT2预热：2K柔性直屏+2.5D玻璃 手感妙不可言
今日，realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起为realme GT2系列预热，徐起透露了realme GT2系列的一个小细节：该机屏幕去除了塑料支架，配备了2K柔性直屏+2.5D玻璃，号称手感妙不可言”。据悉，realme GT2 Pro这块屏幕采用了2K柔性直屏+2.5D玻璃，分辨率为32161440，并且支持智能动态刷新率调整，获得了DisplayMate A+认证，内部会搭载高通骁龙8旗舰处理器。官方此前也公布了realme GT2 Pro的影像部分，这款年度旗舰会搭载索?
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三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube：满足高性能应用需求
11月11日消息，今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5D封装解决方案H-Cube（混合基板封装），专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。据介绍，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。而三星H-Cube通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF（味之素堆积膜）基板，以及HDI（高密度互联）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。随着高性能计算?
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三星宣布全新2.5D封装方案H-Cube 满足高性能应用需求
在今天发布的新闻稿中，三星电子宣布了新的 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将专门用于需要高性能和大面积封装技术的 HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人 Moonsoo Kang 表示：“H-Cube 解决方案是与三星电机（SEMCO）、Amkor Technology 共同开发的，适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供各种封装解?
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Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装
美国时间8月22日，为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。今天，Hot Chips官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。大会第一天就是封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5
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AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装
半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号Milan-X”的新型处理器，也叫Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。很
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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越
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三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产
三星电子今日宣布，被该公司称作 I-Cube4的下一代2.5D 封装技术即将面世，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉，Interposer-Cube 是一种异构集成技术，能够将一个或多个逻辑芯片（比如 CPU / GPU）和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案，最新一代的 I-Cube4即将与大家见面。与 I-Cube2相比，新一代 I-Cube4包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。无论是高性能计算（HPC）、
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贴膜放心了 iPhone 12全系纯平：2.5D玻璃都没有
相较于配置升级，iPhone外形上的改变似乎更能吸引消费者关注。此前的报道指出，今年的iPhone 12将引入新的外形设计语言，比如中框部分和2020款iPad Pro就很像。扁平化的中框意味着iPhone 12也
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三星Galaxy S20+真机抢先上手 网友：2.5D屏幕回归？
每年年初，三星都将为我们带来S系列新旗舰。现在随着时间的临近，有关于三星Galaxy S20的消息也越来越多。近日，有外媒曝光了一段三星Galaxy S20+的真机上手视频，让我们一起来看看这部手机的外观设计究竟如何!
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荣耀手环4上手体验：2.5D彩屏加持 值得信赖的健身伴侣
彩屏显然能在交互方面更讨好用户，用过之后就看不上以前那些“单调”的产品了。
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一支笔与2.5D玻璃的艺术碰撞 华为M5引外媒盛赞
据研究公司Gartner最近分享了一份数据显示，在 2017 年全球智能手机销售中，基于安卓平台的智能手机已于 2016 年的84.8%市场份额上升至85.9%，成绩不可谓不喜人。但智能手机发展的如火如荼，可同样采用安卓平台的平板行业却不温不火，整体甚至成下滑趋势。作为在 2017 年平板行业逆袭的代表——华为平板，在创造傲人业绩的同时，也在2018MWC上带来的全新力作华为M5 平板产品，并以其首创的2.5D弧面玻璃屏幕和全新触控笔M-Pen等出色
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比较好玩的2.5D吃鸡手游？MuMu专用《迷雾求生》PC版攻略
荒废的工厂暗藏致命的宝藏，夺命迷雾迅速扩散，拿起你的武器，占领你的领地，突破迷雾的围困努力生存！网易全新末日生存手游《迷雾求生》来袭，攻守交锋，占地称王，体验末日生存对决，独特照准系统，黑暗探索更加刺激，还有独创3V3V3V3 组队模式，畅享开黑乐趣！《迷雾求生》手游的操作方式类似MOBA游戏进行操作，玩家进入地图后，每一块区域都有迷雾，需要手动去点亮迷雾获得视野，同样，被对手点亮的区域你也可去占领，只不过会
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夜神安卓模拟器教你玩网易2.5D吃鸡手游《迷雾求生》PC版！
网易最新游《迷雾求生》手游上线，是国内首款2.5D吃鸡手游，近期该款游戏在内测。其实很多电脑上用模拟器的玩家会发现电脑上玩很多手游都会出现卡顿，和画面不清晰的情况，夜神安卓模拟器在调试完毕之后是完全不卡，而且支持4K高清显示的，可以让在电脑上你真正享受到手游乐趣!
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5.5英寸2.5D弧面屏 华为畅享7 Plus图赏
作为华为畅享系列第一款拥有5.5英寸大屏幕智能手机，华为畅享7 Plus主打“玩到爽·快到爽”，是年轻一族、重度手机用户的最佳拍档，也是兼顾外观颜值、内在性能以及长久续航的精品之作。延续华为一贯严苛品质保障以及领先技术支撑，华为畅享7 Plus将为用户提供真正“玩到爽·快到爽”的用机体验。
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1699元！360N5S正式发布：首款前置双摄相位对焦+双面2.5D玻璃
今天下午2点，360在中国电影导演中心举办新机发布会，正式发布了360手机N5S。360N5S采用双面2.5D玻璃设计，玻璃内测镀有一层光束亮纹和光学镀膜，当光线折射过玻璃时候，整个机身流光溢彩，干净通透。360N5S号称国内首款前置双摄相位对焦手机。其中一颗1300万像素，支持PDAF相位对焦，另一颗为专业景深摄像头。
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延续2.5D屏！iPhone 8最帅渲染图：全面屏够惊艳
积累了三代产品后，今年苹果终于要在iPhone 8上进行大变革，除了迎来全新外形设计，屏幕也要用上OLED，这对于果粉来说不得不是惊喜。
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太漂亮！华为荣耀8青春版发布：双面2.5D玻璃太销魂
如之前的预告，华为荣耀今天下午在北京举办新品发布会，正式推出荣耀 8 青春版。该机继续由吴亦凡代言，号称“我的颜值担当”，外观设计将是该机的主要卖点之一。
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ZUK Edge售价2299元起：搭载双面2.5D玻璃 隐形U Touch亮眼
在对ZUK Edge进行了详细的拆机之后，发布会终于开始要谈这款新机的配置了。除了搭载双面2.5D玻璃之外，该机的主要亮点在于它的前置指纹，就是采用玻璃一体化隐形U Touch。这是全球首次在Home键上集成指纹识别、轻触、按压、手势的机型，相当亮眼。随后，ZUK Edge的价格也公布了，其中4+64GB版本的售价2299元，6+64GB版本售价2499元，支持全网通。
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双面2.5D玻璃 魅蓝X真机图赏
11月30日，魅族在北京举办魅族科技新品发布会，会上魅族为我们带来全球首款搭载联发科Helio P20的新机——魅蓝X。官方称，魅蓝X是魅蓝中最顶级的系列，其采用了目前魅蓝系列最大胆的设计。魅蓝X正反面均采用2.5D弧面玻璃，还使用了陶晶镀膜工艺，并且添加了炫光亮纹的多彩机身，机身中框采用CNC切边工艺。可以看出，魅蓝X的风格与魅蓝U系列接近。魅蓝X配备5.5英寸1080P屏幕，率先搭载Helio P20处理器（MT6757），存储组合为3/4GB+3
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魅蓝U20开箱评测 双2.5D玻璃颜值飙升
魅蓝U系列就于上月底低调发布了，这款手机主打线下，甚至官方都没有专门召开发布会。首批两款U系列新机是U10和U20，均采用双面玻璃 金属边框设计，其中前者配备的是5寸720p屏，后者是5.5寸1080p屏，外观上完全不像是我们熟悉的魅族，而是有点类似iPhone 5的感觉。与以往魅蓝系列不同的是，魅蓝U系列是一款主打线下的产品，这类消费者的购机需求一般比较简单明确：只要外观漂亮用起来不卡顿就可以了。这么，这款极具特色的魅族手机
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光影集：6英寸超大2.5D屏幕 魅蓝Max图赏
魅蓝Max拥有6英寸超大2.5D屏幕，其厚度仅为7.94mm，具备现阶段主流的金属一体化机身。采用联发科Helio P10八核处理器，3GB RAM+64GB eMMC 5.1闪存。内置4100mAh电池，支持24W快充。魅蓝Max后置1300万像素PDAF相位对焦镜头，而其前置镜头为500万像素。此外，魅蓝Max还支持指纹支付、双卡双待全网通和VoLTE技术等。
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配双2.5D玻璃！华硕ZenFone 3现身工信部
9月6日消息，今年5月份，华硕在台北电脑展上推出了ZenFone 3系列手机，不过迟迟没有登陆国内市场，现在该机已经通过工信部认证，相信很快就会在内地市场发售。
