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联发科5G基带芯片Helio M70正式亮相:2019年出货

2018-12-06 11:16 · 稿源: 站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 12月6日 消息:今天上午,联发科官方微博表示联发科5G多模整合基带芯片Helio M70 在广州举行的 2018 中国移动全球合作伙伴大会上正式亮相。官方表示,M70 芯片支持5G各项关键技术,是独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

图源:联发科官方微博

据介绍,联发科Helio M70 将于 2019 年出货,这颗芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

图源:联发科官方微博

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