从微软推出了ASP(ActiveServerPage)后，它以其强大的功能，简单易学的特点而受到广大WEB开发人员的喜欢。但是它却有微软产品的通病,只能在Windows平台下使用，虽然它可以通过增加控件而在LINUX下使用，但是其功能最强大的DCOM控件却不能使用。而SUN公司在Java的基础下开发出的JSP(
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2025年国际科技园及创新区域协会世界大会在北京成功举办，以“追求卓越——创新集群助力高质量发展”为主题。大会促成42项中外合作项目签约，发布《中关村指数2025》及《中关村倡议》，提出创新、绿色、智慧、人文、开放五大园区理念。通过专题论坛和科技参访，展示了中关村的创新实力，推动了全球科技园区开放对话与务实合作，为国际科技创新共同体建设注入新动力。
国际科技园及创新区域协会（IASP）2025年世界大会于9月17日在北京开幕。本次大会以“追求卓越——创新集群助力高质量发展”为主题，汇聚全球97个国家和地区的科技园区代表、专家学者及企业家等约800人参会。会议发布了《国际科技园区创新合作倡议》，提出建设创新、绿色、智慧、人文、开放园区，呼吁构建协同创新网络，促进科技成果转化和人才培养。大会通过主旨演讲、平行论坛及科技参访等形式，探讨科技园区发展趋势与创新协同路径，拓展国际合作，推动全球科技园区创新发展。
OPPO宣布将于10月16日推出OPPO Watch S智能手表，主打“轻薄表皇”设计，厚度不足9mm，号称目前市面上最薄的智能圆表。搭载全新智能手表系统，操作体验媲美手机，健康配置亦有惊喜。同时具备“健身教练”功能，可自动识别运动并提供超100种运动模式，专业记录数据。此外，发布会还将推出OPPO Find X9和X9 Pro旗舰手机，首批搭载联发科天玑9500平台，出厂预装全新ColorOS 16系统。
成都恒利泰科技公司旗下品牌HenryTech专注于射频元器件，拥有20多条产品线，覆盖LTCC/LC滤波器、功分器、巴伦变压器等2000多个型号。产品广泛应用于通信、军 事、航空航天、高铁、医疗及智能交通等领域。公司以高性价比替代国际品牌，其75Ω定向耦合器在5MHz-1.2GHz频段实现低插损、高方向性，典型型号H3-MACP-011051在2024年某医院5G室分改造中因价格低38%被采纳，满足24小时到货�
小米17 Pro对标iPhone 17系列，主打逆光拍摄优势。卢伟冰晒出实拍对比图，显示小米17 Pro画面更亮，逆光人像高光压制明显，暗部细节提亮。该机搭载徕卡影像系统，首发光影猎人950L传感器，采用LOFIC高动态技术，实现16.5EV超宽动态范围，结合光学镀膜大幅改善过曝、噪光等问题。LOFIC技术通过附加电容收集溢出电荷，提升强光与弱光场景的细节捕捉能力，确保亮部不过曝、暗部有层次。动态范围显著提升，拍照表现全面超越竞品。
荣耀MagicPad3+Pro平板即将发布，将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，配备13.3英寸超高刷大屏，首发MagicOS 10系统，支持PC级交互能力。对标iPad Pro和小米平板Ultra，目标成为安卓阵营最强平板。预计售价约5000元，因旗舰芯片成本较高。作为参考，荣耀MagicPad 3售价2999元起。
近日，iPhone 17 Pro和iPhone Air的耐用性引发关注。零售店展示机出现较多划痕与磨损，数码博主实测发现易划痕区域集中在摄像头周边。两款机型在抗弯折测试中表现良好，但在1.8米高度跌落测试中屏幕均碎裂，第二代陶瓷护盾面板未能有效防护。背面跌落时，iPhone 17 Pro仅外观受损，iPhone Air后盖出现裂纹但功能正常。分析指出，陶瓷后盖虽提升美观度，但抗跌落性能仍需加强，建议用户搭配手机壳使用。
9月23日，OPPO正式揭晓Find X9系列外观设计，采用独特小矩阵相机DECO，推出绒砂钛、绒光钛、霜白、雾黑四款配色。该系列工艺精湛，绒砂钛版实现镜组与机身一体感，正面配备极窄四等边直屏与金属直角边框。核心配置搭载联发科天玑9500平台，采用第三代3纳米工艺，集成全新CPU、GPU G1-Ultra及Imagiq 1190影像处理器，性能、功耗、影像和AI能力显著提升，GeekBench单核跑分达4007，多核11217。此外，首发搭载全场景真1nit明眸护眼屏，从材料到算法均由OPPO深度定制，实现端到端显示素质把控，提升视觉舒适度。
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小米17 Pro Max屏幕技术实现重大突破：首发超级像素技术，在1.5K功耗下达到2K级清晰度，功耗降低26%。采用全新M10发光技术及国产红色发光材料，发光效率达全球顶尖水平。与iPhone 17 Pro Max对比显示，字体更清晰锐利，红色像素亮度和白色色温表现更优。该技术由小米与卢米蓝联合研发，通过独立RGB子像素设计，实现938万子像素量。这是双方OLED联合实验室的首个落地成果，标志着国产屏幕技术的重要进步。
