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三星Galaxy S9+包装盒曝光:6.2英寸+骁龙845

2018-02-24 11:43 · 稿源: 站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 2 月 24 日消息:三星将于 2 月 25 日(北京时间 2 月 26 日凌晨 1 点)在MWC2018 大会上发布新一代旗舰手机Galaxy S9/S9+,现在关于这两款手机的配置信息以及外观已经曝光了很多,现在基本上只要等价格就行了。现在又有新机的包装盒谍照流出了,可以更确切的知道新机的规格信息了。

从Slashleaks曝光的图片来看,Galaxy S9+的包装盒设计比较简约,正面印有蓝色的“S9+”字样,在左下角有机身存储版本,背面有S9+的详细参数规格。

三星Galaxy S9+采用了一块6. 2 英寸Quad HD+super AMOLED全面屏,后置双摄 1200 万像素摄像头,支持OIS光学防抖,可变光圈(F1.5/F2.4),前置 800 万像素摄像头。内置AKG调校的立体声双扬声器,支持IP68 级别防尘防水,支持虹膜识别。6GB运行内存+64GB机身存储,支持无线充电,附赠AKG耳机。首发骁龙 845 处理器,另外有三星exynos9810 处理器版本。

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