近年来，随着国家集成电路产业基金的投入，中国半导体产业进入投资密集期，国际半导体产业开始逐渐向国内转移，国内已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，从而带动了国内半导体级单晶硅材料的需求增长...神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英
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半导体行业近期热度持续攀升，主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕，行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注，机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增，预计2025年市场规模将超1500亿美元，HBM产能年增超50%。国产替代加速，国家大基金三期注资超1600亿元，北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长，第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办，推动产业交流合作。
本文介绍了超纯水在半导体制造中的关键作用。超纯水是晶圆加工的核心要素，从清洗、光刻到蚀刻等工序都对水质有严苛要求。高频科技作为专业供应商，构建了覆盖制备、储运、回收全流程的技术体系，其超纯水系统可达PPT级别纯度。文章重点阐述了三大核心技术：1）超纯水制备采用多级工艺组合，确保电阻率≥18.24MΩ·cm；2）闭环配送系统实现24小时循环，通过精密控制保持水质稳定；3）废水处理采用分级工艺，回收率高达90%。这些技术解决了半导体产业用水痛点，为14nm等先进制程提供可靠保障，助力产业实现降本增效与可持续发展。
6月13日，中国轻工业联合会组织召开了海尔"智慧家电家居全流程数字化定制关键技术及应用"项目科技成果鉴定会。专家委员会认定该项目在家电家居一体化领域达到国际领先水平，突破了多阶段骨架网络、美学约束算法等关键技术，实现高效用户识别、设备自动布局等功能，提升设计效率50%以上。截至2025年一季度，三翼鸟用户超1000万，场景店零售额实现10倍增长。该项目成果将助力海尔持续整合资源，为用户提供智慧家居解决方案，保持行业竞争优势。
流量是小米汽车卖爆的原因吗，显然不是，至少雷军不这么认为。 雷军昨天接受媒体采访时表示，究其原因小米汽车卖爆主要是他们在核心技术上的突破，更重要的是对用户需求的精准把握。 当然了，我国新能源车完备的产业链也是重要原因。 类似的话题之前雷军不止一次还表示，之前小米SU7交付超过25万台的关键时刻，雷军就曾直言，强大的产品力是高销量的基础，还有
第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，设置三大专业子展：亚洲半导体与集成电路展览会、3E亚洲消费电子展、人工智能与机器人产业展。展会汇聚全球顶尖企业，展示全产业链创新成果，同期举办20余场行业论坛及新技术首发活动。亮点�
小米CEO雷军在5月24日发布会上宣布，未来5年将再投入2000亿元用于核心技术研发。过去5年小米已投入1020亿元研发资金，推动公司实现35%的收入增长。雷军强调"技术为本"是小米成功的关键，并列举三大成果：手机连续19季度全球前三、汽车/芯片/智能工厂实现从0到1突破、"人车家全生态"战略闭环。他表示无论顺境逆境，小米都坚持技术投入。今年是小米15周年，公司计划2026-2030年继续加码研发，目标在20周年时交出更亮眼答卷。
StarRocks是一款高性能实时分析数据库，通过三大核心技术解决海量数据分析难题：1）向量化执行引擎，采用批处理方式减少CPU开销，支持SIMD指令集加速计算；2）CBO优化器，基于统计信息智能选择最优执行计划，支持复杂查询改写和物化视图优化；3）列式存储结构，结合稀疏索引和Bitmap索引提升I/O效率。其企业级产品镜舟数据库在此基础上增强多租户隔离、RBAC权限控制等特性
半导体二次配工程作为产业链关键环节，其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据，2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元，年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累，构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系，其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%，降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展，二次配工程的战略价值日益凸显，高频科技将持续深化技术创新，助力行业高质量发展。
快手电商联合浙江山下湖镇举办"珍珠宠爱季"活动成效显著，GMV同比增长超100%，单场珍珠销售额突破10万。活动期间，平台通过达人溯源直播、产业带合作等方式，强化消费者对珍珠产品的信任。报告显示，2024年快手珍珠类目GMV已超9亿，其中珍珠项链占比达65%。平台还引入"真宝仓"质检机制，保障产品品质。此次活动再次验证了直播电商对源头好货的推广优势，
同宇新材料专注覆铜板用电子树脂研发生产，在无卤素电子树脂领域取得突破性进展。其自主研发的DOPO改性环氧树脂解决了传统材料吸水性高、耐热性不足等问题，显著提升覆铜板抗剥强度与尺寸稳定性。公司已形成五大产品系列，为下游企业提供定制化解决方案，有效降低对国际供应商的依赖。通过"双轨并行"策略，一方面深化与建滔集团等知名企业合作，另一方面拓展新兴应用场景。随着5G、消费电子等行业快速发展，同宇新材料将持续加大技术创新，为电子信息产业提供更优质的材料解决方案。
