10 月 25 日，第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会正在青岛高新区隆重举行，艾为电子受邀出席会议。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，大会现场集聚行业最前沿信息，专题论坛覆盖各个领域，业内大咖在现场共同探讨“中国芯”未来发展方向。会上，工信部电
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世界集成电路协会(WICA)发布"2025中国集成电路创新百强企业"名单，得一微电子凭借在AI存储芯片领域的技术创新和市场表现成功入选。报告显示，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，存储芯片以75.6%增速成为增长最快品类。得一微电子通过存储控制、存算互联等核心技术，构建智能处理范式，产品已进入手机、智能汽车、AI服务器等多个领域。在AI计算需求激增背景下，该公司将持续推动存算融合，提升数据处理智能化水平，助力中国芯片产业在全球AI浪潮中保持领先地位。
魔乐社区启动"模型推理适配协作计划"，旨在解决国产算力平台与大模型间的适配难题。该计划通过开源协作模式，联合开发者、芯片厂商等生态伙伴，构建从工具链到知识库的全栈支持体系，打造适配成果共享平台。重点支持开源大模型在国产硬件及多样化推理引擎上的高效运行，提供模型转换工具和优化指南，降低开发门槛。目前已有文心大模型4.5等首批适配成果�
嘉盛环境从"除湿工匠"蜕变为"全球转轮除湿科技领跑者"，用四年时间实现国产替代。2003年成立后深耕转轮除湿领域，突破外资品牌垄断，攻克"卡脖子"技术蜂窝转轮，实现100%国产化。通过产学研合作，累计获180余项专利，产品性能超越国际一线品牌。2021年起连续四年产销量第一，服务宁德时代、华为等头部企业，电池市场占有率超40%。在匈牙利设生产�
本文总结了PCB设计中过孔设计的关键要点：1)过孔处理方式包括开窗工艺(易测试但影响防护)、盖油工艺(常规选择)和塞油工艺(高防护但成本高)；2)过孔直径建议0.3-0.5mm，过小增加加工难度，过大易产生孔凹陷；3)非金属化槽孔宽度应≥1.0mm；4)插件孔公差控制在±0.13/-0.08mm；5)大面积铜皮需设置透气孔；6)半孔应采用专用工艺，槽孔长宽比≥2。合理设计过孔对PCB电气性能和加工质量至关重要。
麦瑞克在2025年中国国际体育用品博览会上凭借创新技术再获瞩目，其明星跑步机产品幻影X5 Ultra搭载自主研发的太极超临界缓震护膝技术，荣获"创新推优大奖"。618大促期间，麦瑞克包揽京东、天猫双平台家庭健身器械类目销冠，实现"七连冠"。公司通过"健身课程+游戏+产品"的软硬件深度融合模式，推出《绝影之竞》健身游戏APP，吸引数十万用户在线互动。2025年麦瑞克还推出AI健身私教Mia和太极超临界缓震技术，持续引领行业创新。企业坚持研发投入与精准用户洞察，从参数竞争升级为科技竞争，用产品力赢得消费者信任，展现国民品牌的长期价值。
中国隔膜企业恩捷股份从西南小厂成长为全球新能源产业龙头。董事长李晓明凭借战略眼光和创新精神，带领企业从传统包装转型为新能源隔膜领军者。公司突破技术壁垒，研发出3微米超薄高安全基膜等创新产品，满足锂电池高容量、快充等需求。目前恩捷已融入全球主流电池企业供应链，在国内外布局生产基地，2024年湿法隔膜出货量居行业第一。其发展不仅提升自身实力，更带动国内产业链进步，为中国制造业弯道超车提供范例，激励更多企业科技创新。
7月4日，安徽数智建材研究院在长城工程科技会议上发布"晓秒"产业大模型。该模型由傲林科技投资支持，采用"1+1+N"架构，融合数据、机理和业务模型，实现生产运营全流程实时闭环优化。中国建材集团董事长周育先表示，该模型已在水泥板块试点应用，吨水泥成本降低1%以上，能耗电耗下降2%以上。会议指出，AI落地制造业需突破三大关键：建立数字化体系、夯实数据基础、实现工艺与数据融合。未来将拓展至新能源、钢铁等十余个行业，推动产业智能化升级。
2025年Q2中国智能手机市场迎来新一轮洗牌，小米(含Redmi)以1141.76万台激活量、16.63%市场份额登顶，vivo、OPPO分列二三位。国产手机供应链本土化加速，上游半导体企业迎来发展机遇。长鑫科技作为国产DRAM龙头，已进入小米等头部厂商供应链，其产品广泛应用于消费电子等领域。随着三星等巨头退出DDR4市场，DRAM产品季度涨幅达21.3%，长鑫科技此时启动上市恰逢行业上行周期。上市融资将助力其突破IDM模式所需的高强度研发投入与产能建设，加速形成技术-市场双竞争力闭环。
ITC保伦股份凭借技术实力和广泛市场覆盖，在2024年中国无纸化企业市场排名中位居榜首。其无纸化会议系统实现全流程管理，满足文档发送、阅读、共享、交流等需求，并整合会议生态，提供扩声、语音转写、视频会议等功能。公司拥有80亩工业园和16000平方米全自动生产车间，产品覆盖党政机关、法院、医院等多个领域。ITC坚持国产化研发，采用SM2、SM3、SM4国密算法保障信息安全，已成功应用于杭州亚运会等多个重要项目。随着数字化浪潮推进，无纸化作为数字化基石的重要性日益凸显，ITC将继续引领技术创新，推动行业迈向更智能、安全、普惠的未来。
2025年7月9日，第九届葵花奖颁奖盛典暨首届AI门控创新峰会在广州举行。TCL智能锁凭借卓越表现斩获11项大奖，包括"智能锁行业领导力品牌奖"等多项殊荣，其中X9S Max是全球首款碳纤维AI人脸掌静脉锁，搭载新一代AI 3D人脸识别等核心技术。TCL智能锁连续5年获得行业领导力品牌奖，彰显其在技术创新和产品质量上的领先地位。此外，TCL摄像头也获得3项大奖，展现其在智能家居领域的综合实力。TCL将持续推动智能家居行业高质量发展，为消费者提供更安全便捷的产品体验。
