近日，思迈特软件产品Smartbi V9通过华为GaussDB数据库认证团队的严格审核和测试，获得GaussDB 200技术认证。测试结果显示，Smartbi V9 与GaussDB 200兼容性良好，功能正常，运行稳定。GaussDB 是华为推出的一款企业级AI-Native分布式数据库，也是全球首款人工智能原生数据库。Gau
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苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro，不过在外观上缺乏明显变化，可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示，其固态硬盘速度也有着大幅提升，对比M4 MacBook Pro，读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试，M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致，都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过，在
华为Mate 70 Air预计将于本月登场，该机将是史上最薄Mate。 今日，数码博主定焦数码”曝光了一台又薄又大的机器”，从微博内容和网友评论来看，该机正是华为Mate 70 Air。 该博主透露，华为Mate 70 Air将采用等深四曲屏设计，最高提供16GB运行内存版本，出厂预装鸿蒙OS 5.1操作系统，支持升级最新的鸿蒙OS 6。
博主爆料华为Mate 80系列将推出五款机型，包括标准版、Pro版、RS版及首次搭载主动散热风扇的"风扇版"。该系列采用内置风扇主动散热方案，通过空气交换快速导出热量，相比传统VC均热板效率更高，能保障芯片持续高性能运行。新机预计11月正式发布，将成为华为史上阵容最强的Mate旗舰。
苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。 Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。 值得注意的是，MacBo
在AI与高性能计算推动下，存储技术不再局限于容量突破，更致力于性能、能效与兼容性的全局优化。忆联消费级SSD AE531以QLC介质为基础，通过架构创新与智能温控实现存储密度提升超30%、运行温度≤60℃及无缝兼容三大突破。其采用优化的DRAM-less架构，顺序读写达6800/5600MB/s，4K随机读写达700K/800K IOPS，突破传统QLC性能瓶颈。产品通过7000余项测试，支持全平台兼容与硬件加密，以高密度、低功耗、强兼容的核心竞争力重新定义消费级SSD的TCO价值体系，推动TB级存储普及。
AI数据智能体TabTabAI正式上线，以“零门槛交互+全流程自主处理”为核心优势，打破数据分析技术壁垒。该工具通过自然语言对话，支持多源数据采集、智能处理、深度洞察与可视化，让普通职场人无需编程背景即可完成复杂分析任务。其多智能体协同架构与自动化能力，覆盖从数据收集到决策建议的全链路，助力用户将原始数据高效转化为精准决策依据，真正实现“人人都是数据分析师”。
WIKO Hi MateBook 14锐龙版于10月24日开启预售，起售价4999元。配备14英寸2.8K OLED触控屏，支持120Hz刷新率、100% sRGB色域及专业级色准，搭载AMD锐龙7 H255处理器与Radeon 780M显卡，性能强劲。设计上采用波点艺术键盘与1.32kg轻薄机身，支持AI智慧功能及跨设备协同，内置70Wh电池满足全天移动办公需求，兼顾高颜值与实用性，适合职场人士与创作者。
据数码博主爆料，华为Mate 80系列有望全系标配3D人脸识别，采用国产方案，核心组件均来自国内顶级供应商。该系列将提供四款机型，搭载全新鸿蒙6系统并首发麒麟9030芯片，成为华为史上最强Mate旗舰，最快或于11月亮相。
亚数TrustAsia推出LiteSSL公益项目，旨在解决HTTPS普及中TLS/SSL证书部署成本高、流程复杂等痛点。该项目提供免费、自动化证书服务，基于国产可信根证书实现全球兼容，通过本土化验证节点提升效率，并支持ACME协议实现一键部署。LiteSSL致力于构建开放安全生态，邀请开发者共同推动HTTPS成为互联网默认配置，筑牢数据传输安全基石。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
