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阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半

2019-08-29 21:16 · 稿源: 快科技

《阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

8月29日,阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%...

它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成,能够承担AIoT芯片大约80%的通用设计工作量,芯片研发企业可以因此将精力专注在另外20%的专用设计工作上,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能...

平头哥半导体研究员孟建熠指出,芯片设计方法正在进入新的3.0时代,AIoT世界也需要更加高效的设计方法,这就是无剑诞生的初衷...

至于为何取名“无剑”,阿里提出了“手中无剑胜在芯”的口号...

......

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