高通、苹果继续争斗:双方因软件问题闹翻

2019-01-19 12:33 稿源:快科技  0条评论

高通和苹果的争端还在继续,从现在的情况来看,双方没有任何想要和解的意思,反而是越闹越大。

据外媒最新的报道称,苹果和高通的关系已经恶化到了一个顶点,双方已经切断了任何方式的联系,但苹果COO威廉姆斯仍希望能够继续和高通公司合作。

外界普遍认为,苹果和高通之所以有和好的可能,主要原因是,高通目前在5G方面的进展要远超三星、联发科,甚至是Intel。

在双方最新的发言中,高通指控苹果泄露定制芯片所需的高通的计算机代码。苹果则表示公司中使用高通软件的苹果工程师已经采用了防火墙并且从代码中也不能获得任何有价值的东西。

高通CEO史蒂夫-莫伦科普表示,他主要担心的是保护高通的专有信息,其认为苹果没有对高通此前在这个问题上的抱怨采取多少行动。涉及苹果和高通的数十亿美元芯片供应协议,实际上可能已因软件方面的争吵而破裂,而非引发这两家科技巨头之间激烈法律战的专利费问题。

高通 (2)

图片版权所属:站长之家


声明:本文转载自第三方媒体,如需转载,请联系版权方授权转载。协助申请

相关文章

相关热点

查看更多