《Intel B365主板16日面世：22nm工艺、规格退步》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
B365芯片组的规格和H270基本一致，都是22nm工艺制造，支持16条PCI-E3.0总线、8个USB3.0和6个USB2.0接口、6个SATA6Gbps接口，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W...
不过好处是，H270的价格为32美元，B365则降到了28美元，主板价格也会更亲民...
B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB3.1Gen.2接口，还支持Wireless-AC802.11acWi-Fi，热设计功耗也是65W...
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