9 月 11 日早间消息,高通宣布推出骁龙 3100 可穿戴平台,这是面向新一代智能手表的移动芯片。规格方面,骁龙 3100 基于28nm工艺,采用四核Cortex A7 架构(32bit),主频1.2GHz,搭配一颗功耗低 20 倍的协处理器QCC1110(5.2x4mm,21mm²)和一颗高效的DSP,同时还集成NXP的NFC芯片。
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