快手本地生活在2025年第二季度推出新商扶持专项，通过流量扶持、资源匹配、精准营销等举措，助力商家30天内完成冷启动并实现GMV破峰。该计划覆盖餐饮、丽人、亲子等多个品类，已带动超160个商家冷启动阶段GMV破百万，其中聚友龙虾通过应季菜单组品实现月均GMV破百万，鑫海天牛自助火锅凭借高频短视频内容30天GMV突破60万。平台还针对丽人和亲子类目推出五大扶持措施，�
本文介绍了超纯水在半导体制造中的关键作用。超纯水是晶圆加工的核心要素，从清洗、光刻到蚀刻等工序都对水质有严苛要求。高频科技作为专业供应商，构建了覆盖制备、储运、回收全流程的技术体系，其超纯水系统可达PPT级别纯度。文章重点阐述了三大核心技术：1）超纯水制备采用多级工艺组合，确保电阻率≥18.24MΩ·cm；2）闭环配送系统实现24小时循环，通过精密控制保持水质稳定；3）废水处理采用分级工艺，回收率高达90%。这些技术解决了半导体产业用水痛点，为14nm等先进制程提供可靠保障，助力产业实现降本增效与可持续发展。
2025年世界环境日之际，ELEGRP益而益集团推出创新PBE技术平台，其全球部署的漏电保护设备年节电量突破8亿度，相当于60万家庭全年用电需求。该技术实现待机功耗低于0.3W的行业突破，同时通过毫秒级漏电响应和智能过载阻断技术构建立体防护体系。平台集成EMC滤波器和精密电容，使设备摆脱冗余电路束缚，显著降低材料消耗。目前全球超3亿台PBE设备持续运转，年减少二氧化�
江苏扬子江医疗科技股份有限公司通过金蝶云·星空平台实现数字化升级，构建了覆盖销售、采购、生产、仓储等全流程的智能管理系统。项目亮点包括：1）实现异地高效协同，销售响应效率提升200%；2）建立质量追溯闭环，满足医疗监管要求；3）成本核算精细透明，支持多维经营分析。成效显著：审批周期缩短1.5天，财务月结时间减少2天，客户复购率提升。此次升级不仅优化了业务流程，更构建了企业全球化发展的数字化底座。
当中老年主播天团在直播间跳舞、300岁TVB老人下场团播打PK;当偶像选秀艺人娄滋博转战团播赛道，央视文艺节目中心也给团播选手登上央视舞台的机会，甚至还有专业综艺制作人也纷纷布局团播赛道……这些看似违和的场景，正在重构我们对团播行业的认知。 从早期被贴上 “低俗” 标签的草根玩法，到如今吸引专业综艺团队与主流媒体竞相入局，团播为何能在短短两年内完�
5月27日，"宁德杯"全球新能源新材料高层次人才创新创业大赛启动。大赛由宁德市委市政府联合福建省人才办等五部门主办，吸引110多位来自政府、高校、科研机构和企业的人才参与。近年来，宁德市坚持"一个龙头企业打造一个产业集群"理念，培育出新能源科技、青拓、上汽、中铜等龙头企业，落地210多家产业链上下游企业。2024年全市规上工业总产值6470亿元，
中国首部营养食疗纪录片《了不起的食物》将于5月27日登陆东方卫视。该片历时一年打造，聚焦"科学减重"核心议题，通过院士专家团队的科学解读和真实案例，系统揭示"厨房里的健康革命"。影片呈现了我国慢性病防控严峻形势：成人超重肥胖率达50%，高血压、糖尿病患病率分别达27.5%和11.9%，而居民营养素养合格率不足20%。专家团队通过动物实验和真人案例，证实营养干预对改善慢性病的显著效果，如脂肪肝患者通过饮食调整内脏脂肪几乎恢复正常。纪录片提出颠覆性观点：餐桌应是健康管理的第一道防线，倡导通过医疗机构与社会协同发力，让营养学走进大众生活，用科学饮食守护健康未来。
文章探讨了区块链技术在边缘存储/计算领域的应用。当前边缘存储系统存在数据流通机制缺陷，导致设备间数据共享困难。微云全息提出基于区块链的解决方案，通过将数据存储在靠近数据源的边缘设备上，减少传输延迟和网络拥堵。该系统利用区块链的去中心化、不可篡改特性确保数据安全，并通过智能合约管理数据访问和交换规则。架构包含边缘节点、区块链网络、智能合约和数据存储四部分，实现分布式存储计算功能。该方案能有效解决物联网等场景下大数据传输慢、实时性差的问题，同时保障数据安全性和真实性。
中国银行业面临净息差收窄、资产质量承压与数据要素市场化改革的双重挑战，毕马威报告显示行业已进入长期低利率周期，传统扩张模式难以为继。亿信华辰推出"全栈式"数智服务，通过数据治理、智能决策和监管增效三大模块，助力银行构建数字化底座。其解决方案覆盖数据全生命周期管理，实现从合规管理到智能决策的跃迁。随着监管政策落地，数据能力成为银行转型关键，预计2025年45%银行将因数据质量问题受罚。亿信华辰依托双引擎平台，已形成采集、治理、分析、应用一体化方案，助力金融机构将数据资源转化为核心竞争力，为行业高质量发展注入新动能。
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路，其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出，传统CCD曝光技术存在对位误差，而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例，其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平，对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片，强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
