然后就是魅族在28日召开发布会，表明了魅族的立场——尊重知识产权，支持对使用他人合法、有效的专利应当支付合理费用，但希望谈判是平等透明的，不能接受单方面的、不透明的商业要约...高通在和诸多手机厂商的专利授权交易中，都要求对方对交易细节保密，在和魅族的谈判同样如此，
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众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
紧急！美国专利商标局（USPTO）最新发布重磅通知：自 2025 年 4 月 17 日起，USPTO将暂停外观设计专利的快速审查程序！01、USPTO为何突然暂停加速审查？打击大量违规欺诈行为快速审查程序旨在帮助申请人加速专利授权，但部分申请人利用这一机制提交虚假或低质量的申请，导致审查资源被严重浪费。近年来，美国外观设计申请加速审查的请求激增560%，且多数申请涉及欺诈行为�
前体操世界冠军吴柳芳近日公开分享转型经历，坦言因母亲患病、家庭经济困难而转行直播行业。她透露曾因与奥运冠军互动意外走红粉丝突破600万，却遭遇账号封禁一夜归零。面对挫折，她展现出超常平和心态，认为这段经历让她更珍惜每次直播机会，坚定了继续前行的决心。吴柳芳的故事为追梦者提供了宝贵启示：转型需要勇气，成功需要机遇，而面对起伏更需要保持初心。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
快科技5月1日消息，今日，高通发布2025财年第2财季财报。数据显示，截至3月30日的该财季，高通营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，高于分析师预估的106.5亿美元；利润为28.1亿美元，较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元，同样高于预期。其中，设备和服务部门销售额增长约18%，许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示，面对复杂的宏观经济和贸易环境，高通展现出强大适应能力。不过，高通给出的第三季度指引并不乐观，预计收入在99亿至107亿美元之间，低于分析师预期的103.3亿美元；每股收益预计为2.14至2.34美元，也
快科技4月18日消息，近日，宇树科技申请的一种机器人和机器人控制方法”专利公布。据天眼查披露的专利摘要显示，宇树科技的新发明属于机器人设备技术领域，该专利可用于大规模人形机器人舞蹈表演，特别是可以进行民族舞表演。该专利机器人包括机器人本体和旋转表演件，机器人的本体上设有用于装配旋转表演件的手臂和用于抛动表演道具的抛出电机，旋转表演件装�
苹果公司近日获得一项关于"具有扩展输入输出能力的电子设备"专利，透露其正在研发新一代妙控鼠标。该专利显示，新款鼠标不仅能进行表面触控操作，还能通过侧面传感器阵列检测用户在空中做出的手势动作，实现三维手势识别。这项技术类似于苹果Vision Pro中的手势识别功能，可能采用光学或电容传感器实现。值得注意的是，这是苹果自2009年推出首款妙控鼠标以来，首次传出新增手势功能的消息。此外，苹果还宣布将于6月10日举行WWDC开发者大会，届时可能发布新一代操作系统。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
