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小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
小米一款全新旗舰平板已经在路上，支持120W超级闪充，屏幕换成12.5英寸LCD，平台认证的通信调制和功率方案和米板7 Ultra一致。 结合小米平板的产品线规划，这个应该是小米平板7S Pro，未来会跟小米YU7同步上市，并且支持后排挂载。
小米集团在端午节为员工准备了特别福利，包括15元餐券和定制粽子。其中特制粽子以"O1"造型呈现，呼应小米15S Pro首发搭载的玄戒O1芯片。该芯片采用十核四丛集CPU架构，配备16核Immortalis-G925 GPU，支持主流游戏满帧运行。同时集成6核低功耗NPU，配合小米第三代端侧模型，在低功耗场景下实现更强AI处理能力，并对100多种AI算子进行芯片硬化加速，全面提升AI计算效率。
小米15周年战略发布会结束，玄戒O1“真自研芯片”的盖棺定论，引起了行业震动。 这款芯片采用目前技术最先进的3nm制程工艺，性能和能效表现在参数和跑分上，已可媲美甚至说超越当前市面上旗舰级的产品，竟然已经开始大规模量产。
李稻葵还提到，小米芯片的突破不仅体现在技术层面，对国内产业链也具有显著的带动作用。一方面，这一突破能够吸引海外高端人才回流，为国内芯片产业发展注入新的活力;另一方面，将促进芯片上下游产业的协作，加速芯片设计软件、先进封装技术等环节的进步。 李稻葵表示，当小米玄戒O1这样的创新成果不再是孤立事件，当各个领域都能
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
小米发布首款3nm旗舰芯片玄戒O1，成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。该芯片采用24核四丛集CPU设计，集成190亿晶体管，安兔兔跑分超300万。雷军表示其GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%，CPU性能功耗比达到当前3nm旗舰芯片第一梯队水平。极客湾评测显示玄戒O1在中低负载场景表现突出，整体表现远超预期。雷军坦言与苹果A18 Pro仍有差距，但强调"一点点超越都很难得"。该芯片将搭载于小米15系列手机。
小米将于5月22日发布平板7 Ultra，首发搭载自研玄戒O1芯片。该机采用14英寸OLED超高端屏幕，配备键盘套装，性能强劲，办公娱乐体验出色。Redmi总经理王腾表示，该平板大屏娱乐体验超绝，日常办公可完全替代笔记本。玄戒O1基于台积电3nm工艺打造，集成190亿晶体管，采用10核CPU设计，包含超大核和大核组合，性能表现亮眼。这是小米重返手机SoC战场后交出的首份技术答卷，值得期待。
