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放弃祥硕:AMD X570芯片组自己设计

2019-01-22 23:11 · 稿源: 快科技

轻一部分负担,专心设计Zen架构和相关处理器。

今年年中,AMD将发布基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙处理器,500系列芯片组也有望同步登场,之前已经出现了高端型号X570的身影。

不过报道称,AMD X570这一次不会是祥硕代为设计,而AMD自己搞定。

具体原因不详,可能是Zen架构和锐龙处理器已经走上正轨,AMD可以腾出手来做好芯片组了,这样一方面能更好地发布会锐龙处理器的特性和性能(毕竟自家产品自己最了解),另一方面也能省下一笔费用。

据悉,AMD X570芯片组会配合锐龙三代处理器,原生支持PCIe 4.0,提供更大的吞吐传输能力,但后果之一是功耗和发热量会有所增加,当然现代主板的芯片组散热片都做得非常充裕,这方面不会有啥问题。

锐龙三代处理器、X570主板当然会继续采用AM4接口,继续保持向下兼容,和锐龙一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配,只是刷个BIOS的事儿。

至于X570主板搭配锐龙三代,会不会有独特的技能,比如X470搭配锐龙二代可以更进一步加速,目前还不得而知。

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