苹果好话说尽!高通因怕基带技术泄密:最终不卖iPhone XS/XR芯片

2019-01-20 11:01 稿源:快科技  0条评论

苹果和高通的法律战仍在继续,本周,苹果指责,由于高通不供应基带芯片,他们被迫改用Intel的产品。

从外媒最新拿到的一封内部邮件来看,似乎支持上述言论。

这封时间在2017年9月,涉及苹果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)的往来邮件显示,Williams提议搁置争端,让高通正常为iPhone XS/XR提供基带。苹果COO表示,计划下单20亿美元(约合135亿元),希望高通不要因为授权争端错过巨大的商业机会。

邮件中,苹果还表态,不会泄露那些可能帮助自研芯片的高通关键代码,也会给工程师设置软件防火墙。

不过,高通CEO莫伦科夫依然表达了对知识产权的担忧,只是他同意将此次的基带合同和“授权纠纷”各自作为独立事件来对待。信中,高通还提出条件,要求2018年新iPhone中,高通芯片的占比要超过50%。

然而,事实证明,双方最终未达成协议。

看起来,iPhone XS/XR最终没用高通基带和拖欠的70亿美元授权费无关,而是与涉及高通核心机密的软件代码等有关。此前,高通曾指责苹果,盗取基带机密输送给Intel,帮其改善芯片性能

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