据此前报道,高通新款旗舰芯片骁龙8150已经已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。爆料达人Roland Quandt称,骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,继大中小核心设计。此外,其最大的特色是整合NP
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