2018年8月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，公司即将推出的旗舰移动平台将是采用7纳米制程工艺的系统级芯片（SoC）。可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器搭配，该7纳米SoC预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打
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9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
ChatExcel发布搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器的Mini AI工作站，重构数据全链路，打造“找数-做数-分析数-看数-用数”的商业闭环平台。依托处理器96GB超大显存和统一内存架构，实现本地流畅运行GPT-oss-120B等大型模型，保障数据安全的同时显著提升分析效率。该方案以财务场景为例，支持多任务并行处理，将原本需1天完成的月度报表压缩至2小时，解决“数据不外发”与“高效处理”的核心矛盾。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
9月25日，月之暗面旗下智能助手Kimi上线付费会员服务，分为三档：免费版Adagio提供有限使用次数；49元/月的Andante含适量使用次数及API兑换券；99元/月的Moderato支持更多次数和并发功能。此前打赏用户开通会员可获等值权益。同时推出的OK Computer为全新Agent模式，用户下达需求后，Kimi可操作虚拟电脑完成复杂任务。
今晚，小米CEO雷军举办第6次年度演讲，主题是《改变》，首先和大家聊的是小米玄戒芯片。 回忆小米造芯之路时，雷军表示，小米造芯始于2014年的松果电子，但在经历了澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。 雷军复盘得出经验：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。 雷军还称，芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持�
9月24日，ComStar资金交易管理系统数据库信创项目上线汇报总结会在上海召开。中电科金仓与ComStar团队共同见证项目成功落地，围绕系统性能提升、数据库在金融核心系统应用等议题深入交流。项目验证了金仓数据库在金融交易场景下的技术领先性，部分场景效率提升近三倍，彰显国产数据库支撑金融核心业务的硬核实力。双方达成深化战略合作共识，未来将共同推动金仓数据
分析师郭明錤透露，苹果MacBook系列新品规划：2026年底量产OLED版MacBook Pro，配备触控面板；2025年Q4推低价版MacBook，搭载iPhone同款A18 Pro处理器，目标年轻用户，配13英寸屏和多彩外壳，支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
今日，小米集团合伙人、总裁兼手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰正式宣布，备受期待的小米17系列将于本月发布，较上一代提前一个月亮相。他强调，这不仅是小米数字系列史上最重大的跃迁，更标志着小米高端化战略五年蜕变的关键变阵，全系产品力实现跨代升级。 据悉，小米17系列将推出三款机型:小米17、小米17Pro及小米17Pro Max。三款机型均全球首发第五代骁龙8至尊�
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机，售价1299元，10月14日开启预售，10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能，提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计，体积缩小17%，耳机本体重量减轻9%至5.1克，佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片，首款集成NPU+AI处理器，算力提升10倍，支持超澎湃双擎单元，音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力，支持左右耳自适应技术，无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面，支持鸿蒙AI耳边助手，可实现随唤随应、连续对话等便捷操作，并具备实时听译功能，支持中文与20种语言互译。续航方面，单耳续航达9小时，整机续航长达38小时，满足长时间使用需求。此外，耳机还支持离线查找与楼层定位功能，充电盒新增近距离星闪精准查找，50米内轻松找回耳机。
