夏威夷时间 12 月 6 日，高通在第二届骁龙技术峰会期间正式公布全新骁龙 845 移动平台的更多细节特性，值得一提的是这还是骁龙第三代的AI人工智能芯片平台。

作为顶级处理器的骁龙 845 继续为 10 纳米制程，三星参与代工，集Kryo 385 CPU、Adreno630 图形处理器、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、X20 LTE调制解调器、专用移动安全芯片等重要芯片于一体，预计明年初将运用在包括三星Galaxy S9、小米手机 7 等旗舰智能手机上。

在图形处理部分，全新的Adreno630 图像处理速度提升30%，功效提升30%，显示数据吞吐量达到2. 5 倍。显示画面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中 10 位信号源的色深支持提升达 64 倍，色域支持Rec. 2020 标准，亮度则可支持到Rec.2020 HDR。

通过异构算法的协同，骁龙 845 支持 60 帧Ultra HD Premium、可实现 480 帧的720P慢动作拍摄，通过最新的算法升级，可帮助移动设备提供最佳照片和视频的拍摄，带来高品质的影像体验。

人工智能迅速进步，包括智能语音方面，应用也越来越多，过往移动设备的AI要较多依赖云端，因为大数据的需要，但现阶段有很多计算推倒会放在终端侧，以进一步提升效率，同时可靠性和用户隐私数据也得到更高保障。

高通强调骁龙 845 是旗下第三代AI平台，提供更大范围支持深度神经网络的学习，终端侧工作效能的提升等等，高通透露这次包括DSP也是异构的，相较于骁龙 835 其AI运算能力提升高达 3 倍，并带来更佳的沉浸式体验，此外高通也打造了AI生态系统。

骁龙 845 还专门内置SPU，作为第三级的全新安全芯片，有独立的存储、闪存、电源管理、加密解密等协助工作，对用户生物信息、密钥等进行安全加密处理，达到更高的安全性。

当前全球有 25 个国家和地区、 43 个运营商部署了千兆网络，高通在骁龙 845 芯片中集成第二代千兆LTE调制解调器X20，拥有4*4 MIMO天线和5CA载波聚合，测试对比数据显示，X20 相较于X16 能提升20%的峰值下载速率，最高可到1.2Gbps。

无线连接特性方面，骁龙 845 还支持双卡双VoLTE，并且双卡均能达到1.2Gbps的峰值下载速率，Wi-Fi的解决方案方面则支持11ac更先进的接入点协议，提升30%的网络管理效率。

骁龙 845 还有效提升了能效表现，包括可连续进行 4 小时的Ultra HD Premium视频录制、超过 3 小时的无线沉浸式VR体验、HD高清视频通话可达到两天。

而在充电速度方面，骁龙 845 支持Quick Charge4(QC4)， 15 分钟即能将充满50%的电量，且兼容USB-PD协议的充电配件，兼容性得到保证，当前已有超过 160 款设备支持QC4.0。

来到很多朋友关心的CPU部分，骁龙 845 集成的Kryo385 处理器基于ARM Cortex最新技术进行加强优化，八核继续为四个大核+四个小核的架构设计，并加入2MB L3 三级缓存，能够进一步降低内存延迟，并提升大数据量计算时的性能。Kryo385 的大核最高可跑到2.8GHz，小核则是1.8GHz，相比骁龙 835 分别提升25%-30%和15%。

关于高通骁龙 845 移动平台的更全面的参数与特性，下面再为各位送上骁龙 845 的官方参考信息。