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魅族Pro7/Pro7 plus御用芯片联发科Helio X30怎么样?

2017-08-04 11:16 · 稿源:泡泡网

7 月 26 日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO7 高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30 芯片,这是X30 首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30 一再推迟上市,Helio X30 性能到底怎样呢?

首先来看看联发科Helio X30 的硬件参数,跟前代X20 一样,联发科X30 也是款 10 核心处理器,在年初的介绍中,联发科公布的数据显示X30 有2*2.5GHz的A73 核心,4*2.2GHz的A53 核心以及4*1.9GHz的A35 核心,而在实际量产之后,魅族PRO7 搭载的X30 芯片A73 大核心的最高主频可达2.6GHz,比之前宣称的2.5Ghz要高。

除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz,基带方面,X30 最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30 还支持LPDDR4X内存以及UFS2. 1 闪存。另外Helio X30 的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺,这是目前最先进的半导体工艺。

安兔兔跑分:表现出色 跟顶级芯片仍有差距

说完参数我们来看看联发科Helio X30 的实际性能表现,首先是安兔兔跑分,安兔兔是一款手机性能测试软件,测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中,搭载X30 的PRO7 跑分为 140259 分,跟搭载高通骁龙 820 的小米5( 137875 分)跑分相近,作为对比,搭载骁龙 835 的小米 6 跑分为173619。

从安兔兔跑分来看,X30 的性能表现还是相当不错的, 14 万的跑分并不低,但跟顶级旗舰骁龙 835 还是有差距的,那么它们的差距到底在哪呢,我们通过安兔兔子项得分来看看。

安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX(用户体验)性能以及3D性能四部分组成,从上图可以看出,在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面,联发科X30 跟高通骁龙 835 的差距并不大,唯一差距较大的地方在3D性能,3D性能就是图形性能,测试的是芯片的GPU性能。

不再一核有难九核围观

去年发布的联发科Helio X20 由于在核心调度方面不太积极,被网友戏称一核有难九核围观,而在核心调度方面, 10 核心的Helio X30 核心调度相比此前Helio X20 的核心调度要好很多,最明显的体现在于核心更加积极,在许多场景下都能开 7 核心或者更多,比如在王者荣耀游戏中,X30 至少能够保证一颗以上的A73 核心在工作。

另外魅族PRO7 搭载的Helio X30 大核A73 的最高主频在2.6GHz,但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz,只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面,虽然联发科Helio X30 也有锁核心现象,不过多数情况下核心调度都较为积极。

发热测试:短时温控出色 重度使用发热表现有待改善

测试发热部分,我们拿了小米5(骁龙820),小米6(骁龙835)与魅族PRO 7(Helio X30)进行发热对比,对手机芯片来说,影响发热量最大的因素便是制程工艺,骁龙 820 采用的是14nm工艺,骁龙 835 与Helio X30 均采用10nm制程工艺。

在室内空调环境下(室温26℃左右),对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”,刚开始压力测试两分钟,机身正面温度对比,小米 5 的温度最高,而采用10nm工艺的骁龙 835 与X30 温度要明显低于骁龙820。

机身背部温度对比,由于小米 5 与小米 6 采用的都是玻璃机身,导热性不强,发热区域较为集中,而魅族PRO7 采用铝合金机身,导热性较好,相比前两者发热较为均匀,从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。

而用安兔兔进行压力测试烤机 15 分钟左右,三款芯片的发热情况有了变化,小米 5 与小米 6 的发热量与开始烤机 5 分钟时温度相差不大,发热部位依然集中在机身上方区域,而搭载Helio X30 的PRO7 发热量相比烤机 5 分钟时温度有了明显的升高,机身整个区域都是红色,此时手握三款手机感觉发热更加明显,PRO7 要明显更热一些。

通过热成像测试可以看出,联发科Helio X30 的短时温控表现较为出色,要好于采用14nm制程工艺的骁龙820,但长时间的重负荷情况下X30 的温控依然不如骁龙 835 以及骁龙820。

王者荣耀:高帧率模式下畅玩

魅族PRO7 针对王者荣耀专门认证了高帧率模式,最高帧率可以达到 60 帧,在实际游戏测试中,联发科Helio X30 的表现较为出色,多数场景下都能保持 55 帧以上, 在团战时帧率也能稳定在 40 帧以上,不过跟搭载骁龙 835 的小米 6 相比,PRO7 玩王者荣耀要稍微热一点。

在王者荣耀中,Helio X30 的CPU基本的都能保持 7 核心以上开启,两个A73 大核至少有一个能开启,也就是不存在一核有难九核围观的情况,可以看出这次的十核并不只是噱头。

通过以上测试可以看出,联发科Helio X30 相比前代X20 有了质的提升,尤其是在发热上, 整体发热量上X30 介于骁龙 820 与骁龙 835 之间,但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高,而在日常使用中,联发科X30 也有着不错的表现。由于Helio X30 采用了10nm先进制程工艺,成本较高,目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了。

本文编辑:张前

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