小编点评：高通还是不错的，希望骁龙820能一扫阴霾重新出发！当然也别忘了骁龙620。 2015年对于高通来说应该过得不太顺心，骁龙810的失利让这位行业巨鳄的前景蒙上了一层阴影，很多厂商都转投MTK阵营，选择了它们的Soc来作为新品的解决方案。高通想要“收复失地”就只能
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小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
今年上市的iPhone17，正遭遇口碑和销量两极分化。一边是用户对于创新停滞和材质妥协的吐槽;另一边是一机难求的火爆发售场景，iPhone17系列首周销量显著高于前几代。 原因在于苹果也开始玩起了“增配降价”，一改以往“挤牙膏”式的配置提升，同时进行了起售价下调、提升存储、影像升级等改变。这背后，是苹果面对国内厂商冲击时的焦虑加深——除了性能和配置被全面�
努比亚Z80+ Ultra将于10月亮相，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm工艺，性能提升20%，功耗降低5%。配备1.5K无孔全面屏，屏占比超95%，支持90W快充。影像方面回归三主摄方案，配备超大底超广角镜头，传感器尺寸1/1.55，拥有1μm大像素。官方称针对游戏进行深度优化，带来前所未有的游戏体验。
小米13系列已正式发售，起售价4499元。官方公布了详细的维修价格：显示屏和主板维修费用最高，13/Pro/ProMax显示屏分别为900元、990元和1050元；主板价格根据内存配置从2730元至3450元不等。其他配件如电池、摄像头等维修费在15-495元之间，另需支付40元人工费。该系列搭载骁龙8 Gen2处理器，支持100W有线快充和50W无线快充，Pro系列还配备了可玩性高的副屏，支持自拍、信息提醒等功能。
“改变，任何时候都不晚”，在今年度的演讲中，雷军以这句话总结了公司五年的转型历程。 从2020年深陷“缺乏核心技术”的质疑，到如今凭借自研芯片玄戒O1、征战纽北赛道的汽车，小米试图彻底摆脱“组装厂”标签，向科技企业转型。 2020年，尽管小米已跻身世界500强，年营收突破2000亿元，但雷军坦言当时内心充满焦虑:行业竞争激烈，团队疲惫，外部质疑声不断。经过�
小米汽车9月30日回应网友提问，解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资，联合东北大学、育材堂共同开发，专利为多方共有。小字备注是行业通行做法，旨在兼顾专业信息与公开透明，不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢，通过AI模型从2443万种配方中筛选，性能卓越：抗拉强度提升40%，屈服强度提升24%；应用于小米YU7车型后，防撞梁承载能力提升52.4%（前门）和37.6%（后门），A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%，显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计，呼吁行业推广更强材料。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
