凤凰数码讯 9月15日消息，据手机中国报道一直以来，华为Nexus手机频频曝光，关注度居高不下。现如今，华为Nexus手机现身GeekBench数据库，搭载骁龙810，基本是没跑了。 华为Nexus现身GeekBench 数据显示，图中的华为Angler即华为Nexus手机搭载骁龙810八核处理器，内置3GB RAM，运行
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据知名爆料博主@智慧皮卡丘透露，荣耀一款超高容量电池已经通过工信部认证，将搭载8100mAh巨无霸硅碳负极电池，预计将隶属X系列，极有可能为下半年发布的荣耀X70。 目前，荣耀在手机电池容量领域已占据领先地位，其在售的荣耀Power凭借8000mAh 电池，刷新国产手机电池容量纪录。 而即将到来的荣耀 X70，将凭借8100mAh电池再度突破自我，进一步巩固其在续航领域的优势。
据媒体报道，随着2025年下半年新品发布季临近，苹果公司正迎来其自研芯片战略的关键转折点。 最新行业消息显示，苹果正在同步开发7款全新处理器，覆盖移动计算、可穿戴设备和无线通信三大领域，标志着其技术自主化进程进入全新阶段。 在移动处理器方面，苹果将推出A19系列芯片组。其中标准版A19将首次搭载于代号Tilos的iPhone 17 Air机型，而性能更强的A19 Pro版本则会为i
根据爆料的消息，iPhone 17系列共有4款机型，分别是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，这次苹果砍掉了Plus机型，取而代之的是Air机型。 其中iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片，iPhone 17 Air预计搭载A19芯片，但是iPhone 17标准版的处理器依然是个谜。 分析师Jeff Pu在最新发布的投资者报告中称，iPhone 17标准版搭载A19芯片，在此之前，Jeff Pu预测iPhone 17标准版搭载A18芯片，这�
有开发者在GSMA数据库发现了REDMI K90系列的踪迹，这是REDMI总经理王腾打造的年度旗舰。 据悉，REDMI K90系列包含K90和K90 Pro两款机型，对应的海外版本分别是小米POCO F8和POCO F8 Ultra。 具体来说，REDMI K90型号为2510DRK44C，代号Annibale，搭载高通骁龙8 Elite（骁龙8至尊版）处理器；REDMI K90 Pro型号25102RKBEC，代号Myron，搭载高通骁龙8 Elite 2处理器。
近日，知名博主数码闲聊站放出猛料，华为即将于年底推出的Mate80 系列新旗舰机型，将首发搭载麒麟 9030 旗舰芯片，这一消息迅速引发科技圈热议。 据爆料，Mate80 系列在影像系统上实现重大突破，其后置主摄采用思特威SC590XS国产传感器，拥有 5000 万像素、1/1. 28 英寸超大底，并支持物理可变光圈技术。该传感器创新性地采用RYYB阵列设计，配合SuperPixGain HDR2. 0 技术，可实现单
知名迷你PC厂商Minisforum推出新款795S7SE台式主机，搭载AMD锐龙9 7945HX处理器(16核32线程/5.4GHz)和Radeon 610M核显，支持安装RTX 5060半高独显。主机采用7L迷你机箱，配备400W电源，支持双通道DDR5内存(最高96GB)和双M.2插槽(最大8TB存储)。接口方面提供6个USB、Type-C及视频输出接口，并内置一键恢复BIOS按键。32GB+1TB版本官方售价4119元，国补后3295元。
据《英雄联盟》官网介绍，《英雄联盟》预期在15.16版本(8月14日)更新后全面开放微信登录功能，微信账号无需再绑定QQ账号，即可申请《英雄联盟》游戏账号。 同时，微信账号和QQ账号可分别申请2个不同的《英雄联盟》游戏账号。 微信账号的权益等同QQ账号权益，可以独立申请游戏账号，参与游戏活动，进行点券充值消费，以微信账号进行客服咨询等。
有博主爆料，联发科天玑9500会在9月登场，这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro，首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏，天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台，不出意外，今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计�
三星推出全新Galaxy Z Fold7和Z Flip7折叠屏手机，同步升级Samsung Care+专属管家服务。该服务提供灵活保障方案，包括1-2年不同期限的屏幕更换服务（1-2次/年）、2次免费贴膜及24小时技术支持。用户购机时可随新机购买，或在激活后15天内通过官网等渠道加购。服务覆盖意外损坏、日常维护等需求，由三星认证专业人员提供支持。针对折叠屏特性，特别设计了按需守护方案，满足不同使用场景需求，提升高端旗舰机的使用安心感。
6月26-27日，卓驭科技参加2025高通汽车技术与合作峰会，展示基于高通Snapdragon Ride芯片的智能驾驶解决方案，包括全球首发的7V/10V配置方案和即将量产的舱驾一体方案。公司控制器业务总经理齐贵宝发表主题演讲，介绍卓驭与高通合作打造的辅助驾驶系统：2024年底已实现城区领航功能量产，2025年将推出基于SA8775P芯片的舱驾一体方案。峰会期间，卓驭展示了与红旗合作的天工05/06车型，搭载其10V高算力方案，并带来场外试驾体验。卓驭的"成行平台"具备开放生态能力，已实现与红旗、高通的技术深度融合，打造出兼具高效感知、决策和安全性的智能驾驶方案。未来将持续技术创新，构建更完善的智能出行生态。
