作为智能手机市场的一个巨头，韩国三星公司在旗下智能手机产品中所使用的许多技术都是非常有名的，其中就有AMOLED显示屏幕这一项。这家公司在几乎所有的高端Android智能手机中都采用了AMOLED显示屏幕。 首先，我们来说一说什么是AMOLED显示屏幕。AMOLED是英文Active-matrix organ
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去年，ITC保伦股份携手建设的新疆哈密数字中心全面启用，整合35个部门超2200项政务服务，实现“最多跑一次”。中心集政务、城市管理、应急指挥等功能于一体，配备LED显示屏、数字会议等智能系统，推动政务服务“一网通办”和城市运行“一网统管”，提升政府治理效能。ITC凭借技术实力助力哈密数字化建设，优化营商环境，增强民众获得感。未来将继续深耕数字政府领域，打造更多智慧政务样板。
喀什地区融媒体中心指挥调度大厅在ITC保伦股份技术支持下正式启用，标志着该地区媒体融合进入新阶段。中心集成LED显示屏、指挥调度系统等现代化设备，构建“智能显示、高效协作、精准传播”三位一体的全媒体平台，实现“一次采集、多元生成、多渠道传播”的高效生产模式。通过硬件升级与数字技术赋能，显著提升新闻采编播效率及应急指挥能力，为安全播出筑牢技术防线，形成统一策划、协同发声的融合传播新格局。
苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。 Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。 值得注意的是，MacBo
宁夏某应急指挥部携手ITC保伦股份打造智慧应急管理平台，实现全域数字化一体化管理。平台集成LED显示屏、分布式管理、专业扩声等系统，构建“感知-决策-响应”全链路高效指挥体系。通过多源数据融合，打通信息孤岛，实现“一屏观全域、一网统全局”，显著提升跨部门协同作战与应急响应效能，为城市安全构筑坚实数字化防线。
苹果正在研发搭载OLED显示屏的iPad mini、iPad Air、MacBook Pro和MacBook Air机型，苹果已在iPad Pro中采用OLED屏，并计划在未来数月及数年内将OLED推广到更多设备上，从而淘汰LCD屏幕。 具体来看，iPad mini最快会在2026年配备OLED屏，同时会提升防水性能，新款iPad mini也因此涨价100美元。 至于iPad Air，其商用OLED的时间要晚于iPad mini，爆料称2026年春季亮相的iPad Air将继续使用LCD屏幕，但后续
三星电视凭借OLED自发光技术与AI生态深度融合，打造出画质突破、声场沉浸与智慧互联的高端产品矩阵。旗下S90F、S85F系列搭载新一代AI芯片，通过4K影像增强、景深优化实现接近裸眼3D的立体观感，配合杜比全景声与自适应音效技术构建影院级体验。全新Vision AI系统革新智能家居交互，支持多设备协同与场景联动。产品覆盖电竞、影音多场景需求，42英寸版本适配桌面使用，S85F系列更实现高端技术普惠。现参与京东双十一活动可享国家补贴至高8折优惠。
苹果将调整iPhone发布策略，从今年起实施一年两次的新机发布计划，以填补上半年空档期，应对中国市场份额持续下滑。具体规划包括：2025年下半年推四款iPhone17系列；2026年9月发布iPhone18 Pro系列及首款折叠屏手机；2027年上半年推出iPhone18标准版。其中iPhone18 Pro系列将升级可变光圈和4800万潜望长焦镜头，强化高端市场竞争力。这一调整旨在通过增加发布频率保持市场关注度。
三星OLED系列产品以卓越画质和音效重新定义游戏体验。旗舰型号S95F搭载新一代AI芯片，通过4K影像增强、防眩光等技术实现逼真细节与沉浸感，配合杜比全景声创造影院级音效。支持4K 165Hz可变刷新率，兼容主流同步技术确保流畅操作。产品覆盖42-83英寸多尺寸选择，满足竞技与沉浸不同需求，结合云游戏生态实现跨设备畅玩，成为连接虚拟与现实的核心桥梁。
明年上半年苹果将推出iPhone 17e，该机将采用60Hz屏幕，形态升级为灵动岛，这将是苹果最便宜的机型。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，从iPhone 17e开始，刘海屏彻底在苹果手机上彻底退出，不过刷新率依然是60Hz。 不止于此，iPhone 17e将搭载iPhone 17同款A19芯片，
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
