《海思双核处理器首曝光：华为挺猛》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
除了K3V3外，华为还在忙着准备另一款处理器，其可以看做是Kirin910的双核版（Kirin910其实就是K3V2Pro，正式名称叫海思V9R1四核）...
消息称，Kirin610依然采用了28nm工艺制程（主频1.6GHz左右），依旧基于Cortex-A9架构，GPU为Mali-400MP4，且支持4G网络（基带会是华为自家霸龙系列？）...
搭载该处理器的手机售价在千元左右，大家不妨拭目以待吧...
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招人的风向透露出大厂们在AI上的动向。最近阿里国际传出大幅加码AI人才布局的消息引来关注，再早一点，美团的AI招聘在社交网络上引起不少讨论。尤其对美团来说，虽然王兴早就看到了AI上的机会，但这家巨头之前迟迟没有明显的AI动作，而自3月以来，美团不仅忽然亮出了“主动进攻”的AI策略，还给出了交付产品的时间线——今年晚些时候，一款全新的AI原生产品将会与�
快科技4月19日消息，荣耀X60 GT将于4月22日开售，博主数码闲聊站提前曝光了新机的外观图和基础参数信息。新机采用比较硬朗的直边直屏方案，正面搭载一块6.7英寸1.5K LTPS直屏，分辨率2664*1200p，支持120Hz高刷、3840Hz PWM调光，最高5000nit峰值亮度。核心规格是今年非常罕见，甚至可能是唯一的骁龙8 Gen1，虽然是老款，但是性能完全可以应对日常使用，《王者荣耀》等游戏也能轻松
刚刚过去的三月底，国产RISC-V迎来破局时刻:知名芯片设计企业睿思芯科在深圳正式发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器处理器——灵羽处理器。【3月31日，睿思芯科在灵羽处理器发布会现场举办用户启航仪式】服务器处理器的性能门槛极高，既在于算力、功耗、接口等维度的极致需求在于生态兼容性、稳定性、安全性的严苛要求，一向被视为国产处理器研发领域难以攀登的“珠穆朗玛峰”。在这场以RISC-V为代表的全球架构迁移中，睿思芯科不仅是一家技术公司，具备打造拥有核心竞争力的产品能力，也正在成为连接方法论和生态体系的关键纽带，通过与产业合作伙伴协同推进，为中国在RISC-V赛道构建起更扎实、具持续性的技术与生态基础。
小米15S Pro即将发布，搭载全新自研处理器澎湃P2，支持90W有线快充，升级UWB技术实现精准定位，采用2K全等深微曲屏和三摄系统，电池容量预计达6000mAh，运行MIUI 14系统。
博主数码闲聊站爆料，华为正在测试三款平板，一款是11.5英寸定制LCD中端平板，搭载麒麟8系芯片；一款是8.8英寸定制OLED高端平板，搭载麒麟9系芯片；一款是14英寸定制OLED高端平板，搭载麒麟9系芯片。此前该博主爆料，华为将在5月份发布全新的16:10定制平板，这款设备的屏幕比例跟PuraX一致，能提升鸿蒙生态的使用体验。鸿蒙PC将和手机平板一样采用鸿蒙系统，由于基于同一系统底座，在生态闭环方面优势明显，互联互通的体验也会明显更好。
vivo宣布Y300GT手机4月29日开启预约，5月9日正式发售。该机搭载天玑8400满血版处理器，采用台积电4nm工艺，配备7620mAh大电池并支持90W快充。目前支付1元定金可获价值148元礼包，含1年延保和智能音箱。Y300GT定位系列最强机型，配置与iQOO Z10 Turbo基本一致，市场猜测可能是同款机型的差异化版本。关注焦点在于其最终定价策略，是否与iQOO Z10 Turbo保持相同价位。
快科技4月16日消息，deepin深度操作系统团队发布了deepin 23.1版本，主要解决基础组件更新后的安装效率问题，大幅提升新用户安装体验，同时集成多项功能优化与问题修复，进一步优化系统使用。本次版本重点改进：硬件兼容性与内核优化：集成Linux 6.6/6.12内核更新、NVIDIA显卡驱动升级、Intel/AMD CPU处理器微码更新，全面提升硬件支持与底层性能；核心功能增强：DDE新增智能镜像源管理、紧凑模式入口，全局搜索支持离线自然语言与AI处理能力；开发工具与跨平台支持：应用商店适配Debian/Ubuntu/Arch等子系统环境，支持快速启动；如意玲珑
ArrowLake酷睿Ultra200S系列处理器的性能确实难以令人满意，Intel自己也承认没做好，发布之后通过各种优化，确实改善了一些性能，也修复了很多Bug。Intel又推出了IPO”，也就是IntelPerformanceOpitimizations，可以在默认设置、手动超频之间保持平衡不影响质保。这一功能仅提供给中国厂商，暂不清楚是否会拓展到全球。
一加Ace5至尊版即将发布，搭载天玑9400旗舰芯片，采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核，配备12MB L3+10MB SLC大缓存。该机将内置OPPO自研的风驰游戏内芯技术，实现芯片性能与游戏需求的精准匹配，大幅提升游戏体验。此外，新机预计配备1.5K LTPO直屏和超6000mAh电池，最快5月上市。
vivo将在印度推出小屏旗舰X200 FE，采用6.31英寸LTPO OLED直屏，分辨率2640×1216。该机首发搭载联发科天玑9400e芯片（4nm工艺，4个X4超大核+4个A720大核），性能预计超越骁龙8s Gen4。后置双5000万像素摄像头，前置5000万像素，支持90W快充。作为X200 Pro mini的青春版，X200 FE定位更亲民，预计5月随天玑9400e一同发布。天玑9400e是天玑9300的升级版，安兔跑分显示其Aztec 1440p测试成绩约95fps。
