快科技5月22日消息，小米手表S4 eSIM 15周年纪念版今晚正式发布，搭载玄戒T1芯片，首发价1299元。
外观方面，小米手表S4采用专属锻造碳表圈，专属XRING徽印设计，机能风氟橡胶编织表带，兼顾个性与舒适，另内置多款专属表盘。
值得注意的是，新款手表搭载小米自研玄戒T1手表芯片，集成小米自研4G基带，4G-LTE实网性能提升35%，更强性能，更低功耗，集成视频编解码模块。
续航方面，小米手表S4 eSIM 15周年纪念版续航9天，待机功耗降低66%，VoLTE功耗降低46%，数据业务功耗降低27%。
此外，其内置小米汽车APP，手表上轻松实现独立控车。支持开关锁、启动、鸣笛闪灯、控制前后备箱、空调通风。另支持遥控拍照实时预览、自定义视频表盘等。
（举报）
今晚，小米15周年战略新品发布会如期举行，在发布会上，小米Watch S4eSIM15周年纪念版正式与大众见面。这款手表不仅承载着小米15周年的特殊意义，更在配置和功能上带来了诸多亮点。 价格方面，小米Watch S4eSIM15周年纪念版售价为1299元，在国家补贴政策的助力下，消费者实际到手价仅需1104.15元，这一亲民的价格无疑为其增添了不少吸引力。
快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
在小米15周年战略新品发布会上，小米平板7Ultra惊艳亮相。这款平板电脑被小米官方誉为“小米平板巅峰之作”，不仅在尺寸上成为小米迄今为止最大的平板，更在配置和性能上展现出强大实力。 从外观设计来看，小米平板7Ultra造型简约而不失时尚。其整体厚度仅为5.1毫米，边框宽度为3.95毫米，重量控制在609克，轻薄便携。正面搭载了一块14英寸3:2比例的OLED面板，分辨率高达
在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成，搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器，售价5499元起，现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190亿晶体管，其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力，而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为
小米将于5月22日晚7点举行15周年战略新品发布会，推出多款重磅产品：1）搭载10核架构的小米玄戒O1芯片，跑分表现接近天玑9400和骁龙8至臻版；2）14英寸的小米平板7 Ultra，支持120W闪充；3）首款SUV车型小米YU7，尺寸为4999×1996×1600毫米，预计6-7月上市。此外还将发布小米15S Pro等新品。雷军表示提前公布YU7是为进行更全面的测试以确保产品质量。发布会还将推出多款家电产品。
5月22日小米新品发布会上，除发布玄戒O1外，还推出了搭载于小米手表S4的玄戒T1。该产品集成小米首款自主设计4G基带，实现基带+射频蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%。雷军表示，基带研发投入超600人团队，其中60%为10年经验工程师。历经15个月、覆盖100+城市、累计测试15万公里，完成7000+测试用例的实验室验证及海量现网适配。
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率32001440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统，具体规格如下： 主摄：50MP光影猎人900传感器（1/1.3英寸大底，2.4m融合像素，f/1.44光圈，7P镜头 OIS） 超广角：50MP JNI传感器（115视角，5cm微距，f/2.2光圈） 超长焦：50MP IMX858传感器（5X潜望式光
小米5月22日发布三款自研芯片：玄戒O1、玄戒T1和4G基带。搭载玄戒O1的小米15S Pro起售价5499元，雷军解释定价较高是因3nm芯片每代研发投入约10亿美元，若仅售100万台，单芯片研发成本就超1000美元。雷军强调已做好长期投入准备，计划至少投资十年、500亿元，稳步推进芯片研发。他表示行业格局终将改变，后来者仍有赶超机会，小米将坚持自主研发不动摇。
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。
据彭博社报道，苹果正筹备两款具有里程碑意义的iPhone产品，计划2027年推出以纪念iPhone问世20周年。其中一款为市场期待已久的可折叠iPhone，采用7.76英寸内屏设计，首次应用苹果自主研发的屏下摄像头技术；另一款是采用特殊玻璃材质的Pro版本。知情人士透露，首款折叠屏手机已进入试产阶段，预计2026年下半年量产，可能作为iPhone18系列成员发布。20周年纪念版将是该系列第二代产品，有望在2027年9月发布。玻璃版Pro机型可能采用Unibody一体成型工艺，实现中框与背壳无缝衔接。
