X光检查

铜厚精准控制是PCB生产核心，传统人工检测难以满足品质与规模需求。班通科技推出Bamtone T90自动铜厚检查机，非破坏性测量，快速精准检测铜层厚度，确保工艺标准。其智能避孔识别、多通道系统（效率提升300%）、±5%高精度传感器、实时追溯及MES集成等优势，支持0.2-6mm板厚，已打入日韩高端市场，助力全球企业实现批量测量与零缺陷追溯，展现中国智造实力。...

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