快科技4月10日消息，vivo官微预热vivo X200s，该机是蓝厂最强直屏旗舰。
据悉，vivo X200s首批搭载联发科天玑9400 平台，配备6200mAh超大蓝海电池，这是史上电池最大的天玑9400 机型。
并且X200s支持超声波指纹识别，系统内置双机任务流转，iPhone上的通知信息也能在vivo X200s上查看，蓝厂从此打破安卓和iOS之间的生态壁垒。
vivo黄韬表示，越来越多苹果用户换机到安卓阵营，为了能够更好地满足苹果用户的原生需求，蓝厂一直在加入苹果生态全家桶”这件事上不遗余力。
这次X200s带来果味十足的多彩外观，还有帧帧出片的Livephoto以及几乎完美融入苹果生态的双机互联，同时支持苹果vivo一碰传，丝滑便捷。
黄韬强调，X200s不仅是最强直屏旗舰，也是最让苹果用户心动的安卓旗舰，不仅更强大，还更好看、好拍、好用。
该机将于4月21日正式发布。
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Redmi K80至尊版将提前至618后发布，配备7400mAh超大电池+120W快充组合，搭载天玑9400+旗舰芯片（台积电3nm工艺，X925超大核+X4三核+A720四核架构）。该机采用6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹，金属中框+左上圆形相机模组设计，具备IP68防水和对称双扬。还将配套发布8.8英寸高刷LCD性能平板，同样搭载天玑9400处理器。新机主打游戏性能，配备独显芯片实现插帧超分功能，续航与性能表现突出。
快科技5月19日消息，荣耀400系列将于5月28日正式发布，新机由肖战代言。今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞揭秘了荣耀400系列6.55英寸的轻薄机身，是如何塞下7200mAh大电池的。据介绍，相较于上一代荣耀300 Pro，荣耀400系列在整机体积减小10%的情况下，电池容量提升了36%，整机厚度减小了5%。甚至在电池自身重量增加15g的情况下将整机重量保持相当，且整机长度较常规6.7英寸长度减小5~6mm。方飞透露，这背后是主板和小板的极致堆叠设计，不断做减法和整机厚度减薄极致设计做减法。在设计阶段，荣耀内部组建专项技术团队，高密度器
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
小米公司宣布将于5月22日19:00举行小米15周年战略新品发布会。在这次发布会上，小米将推出一系列备受瞩目的新品，包括小米自研的全新手机SoC芯片“玄戒O1”、全新旗舰手机小米15S Pro、小米平板7Ultra以及小米首款SUV YU7。
今日，真我品牌正式对外宣布，将于本月推出全新机型真我Neo7Turbo，并宣称该机型为真我史上性能最为强劲的Neo系列手机。 此前，数码博主“数码闲聊站”曾透露，真我Neo7Turbo将首批搭载联发科天玑9400e芯片。据悉，天玑9400e是天玑9400系列家族的全新旗舰级系统级芯片（SoC），其性能表现超越了高通骁龙8s Gen4，在同价位段机型中具备强大的竞争力。
真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
真我Neo7 Turbo获得3C认证，该机支持100W有效闪充，搭载联发科天玑9400e平台，是同档位性能最强悍的机型。据悉，天玑9400e采用了台积电4nm工艺制程，CPU为1颗3.4GHz X4 3颗2.85GHz X4 4颗2.0GHz A720的组合，GPU为Immortalis-G720 MC12，还有NPU 790 AI引擎。除此之外，天玑9400e支持Wi-Fi 7三频并发，传输速率理论峰值可达 7.3Gbps；支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA），网络下行速率理论峰值可达7Gbps。这次真我Neo7 Turbo不仅搭载天玑9400e，还采用透明机身设计，同档罕见。官方强调，真我Neo7 Turbo拥有超越同档的旗舰性能，还有前所未
真我Neo7+Turbo将于5月29日14:00发布，主打超强续航与性能。配备7200mAh大电池+百瓦快充，搭载联发科天玑9400e芯片（台积电4nm工艺），跑分达245万。采用1.5K直屏，透明后盖设计（透明黑/透明灰），内置精密可见的NFC线圈与DART闪充标识。该机通过激光雕刻工艺还原内部结构，兼具科技感与高性能，定位同档位最强旗舰。（139字）
