快科技4月7日消息，iQOO宣布iQOO Z10 Turbo系列本月发布，新品已在各大电商平台上架接受预约。
根据官方公布的海报，iQOO Z10 Turbo系列采用了经典的万里舷窗” 设计语言，模组轮廓运用连续曲率变化的线条 ，告别传统的直线和圆角设计，科技感与艺术美感兼具。
与此同时，iQOO Z10 Turbo系列加入了全新的橙色，机身后盖还有不规则的纹理设计，拥有极高的辨识度。
核心配置上，iQOO Z10 Turbo系列标准版搭载联发科天玑8400处理器，iQOO Z10 Turbo系列Pro版首批搭载高通骁龙8s Gen4处理器，这是iQOO Z系列最强机型。
据悉，骁龙8s Gen4处理器芯片主要使用了台积电4纳米制程工艺。其中配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%，高通Andreno GPU性能提升49%，GPU能效提升39%。
iQOO表示，这颗芯片由蓝晶专属调校，性能特爆，十足Pro。
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快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台，并且内置了主动散热风扇，位置在相机DECO附近，出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水，还有全新的RGB等效，电竞属性拉满，中框为塑料材质，支持短焦光学指纹，最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比，OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热，主动散热方案的原理是，通过一个小的高转速风扇，将旗舰处理器产生的热量带出，完成冷热空气交换，从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此，OPPO K13 Turb
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
iQOO将于年底推出iQOO 15系列旗舰手机，包含标准版和Ultra版。iQOO 15 Ultra将采用2K LIPO直屏，首批搭载骁龙8 Elite 2平台，配备潜望长焦镜头，支持无线充电和IP68防尘防水。相比上代，Ultra版回归直屏设计，新增主动散热风扇和潜望长焦，影像和性能大幅提升。采用全新LIPO封装工艺，通过优化显示驱动芯片和电路布局，大幅收窄边框。LIPO技术采用高密度连接设计，减少信号传输通道数量和长度，在保证信号稳定性的同时缩小边框宽度。iQOO 15 Pro预计10月亮相，将成为行业首款骁龙8 Elite 2 Ultra旗舰机型。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
今日，真我品牌正式对外宣布，将于本月推出全新机型真我Neo7Turbo，并宣称该机型为真我史上性能最为强劲的Neo系列手机。 此前，数码博主“数码闲聊站”曾透露，真我Neo7Turbo将首批搭载联发科天玑9400e芯片。据悉，天玑9400e是天玑9400系列家族的全新旗舰级系统级芯片（SoC），其性能表现超越了高通骁龙8s Gen4，在同价位段机型中具备强大的竞争力。
高通正式推出骁龙7系列新成员——第四代骁龙7（骁龙7Gen4），旨在为高端手机用户提供准旗舰级的性能、连接性与娱乐体验。 全新的第四代骁龙7在多媒体体验上表现出色，多个IP模块协同工作，配合台积电4nm工艺，整体能效优异。CPU部分首次采用1+4+3的全新架构组合，包含一个2.8GHz的超级核心A720、四个2.4GHz的性能核心A720以及三个1.8GHz的能效核心A520，还搭配了更大的三级缓存
真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
真我Neo7+Turbo将于5月29日14:00发布，采用透明灰/黑双色设计，背面配备闪光DART标志、NFC线圈和晶刻纹理，科技感十足。该机采用1:1还原内部精密结构，激光雕刻多纹理拼接工艺。搭载联发科天玑9400e处理器，4nm工艺，四超大核+四大核架构，主频3.4GHz。预计配备1.5K直屏、不低于7000mAh电池，支持100W快充。
铭瑄推出全新MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡，专为AI时代打造。该卡采用双GPU设计，配备48GB GDDR6显存，支持大模型推理和多任务渲染等高负载场景。以DeepSeek-r1:70B模型为例，其48GB显存可轻松满足43GB以上的运行需求。产品采用PCIe5.0 X8+X8接口设计，兼容消费级平台，大幅降低部署成本。散热方面配备涡轮风扇+大面积VC均热板+金属背板三重设计，保障长时间稳定运行。同时深度优化软件生态，原生支持Pytorch、IPEX-LLM推理引擎等，为AI开发者和企业提供高性价比的本地化解决方案。
