快科技3月11日消息，博主数码闲聊站爆料，苹果除了研发折叠屏iPhone外，还在研发一款折叠屏iPad Pro，工程样机的屏幕尺寸是18.8英寸，这款设备将率先搭载屏下3D人脸识别系统。
众所周知，从iPhone X开始，苹果开启了刘海屏时代，在这个刘海内，苹果塞进了原深感摄像头系统，实现了3D人脸识别。
这项3D人脸识别系统包含了多个精密原件，分别是红外镜头、泛光感应元件、距离传感器、环境光传感器、前置摄像头、点阵投影器等等。
从iPhone X到iPhone14Pro，苹果由刘海屏过渡到了药丸屏，可以看出，苹果的技术演进方向是逐步缩小刘海屏面积，因此未来的大方向是将3D人脸识别系统置于屏幕下方，最终实现屏下人脸识别。
从爆料来看，苹果折叠屏iPad Pro将会率先应用这一先进技术，预计iPhone也会商用该方案，值得期待。
（举报）
REDMI总经理王腾和胡馨心进行了一次直播活动，这次直播透露了不少新品消息，具体如下：1、下个月有REDMI新品手机，定位年轻人喜欢的超高性能、高品质、高续航的产品；2、K80至尊准备中，会比去年更早一些；3、Civi上新不远了，定位均衡小旗舰，升级很大；4、小米平板也快出新了；5、YU7在做路测；6、K90影像还会大升级，时间还早，大家先安心冲K80。根据官方爆料，结合之前披露的信息，REDMI和小米都将在4月份推出新品，REDMI是发布REDMITurbo4Pro，小米则是发布小米Civi5Pro，两款机型都将搭载高通骁龙8sElite处理器，都是所在系列的最强机型。因高通自研的OryonCPU架构成本较高，骁龙8sElite没有使用自研架构方案是采用ArmCortex-X4超大核和Cortex-A720大核设计，安兔兔跑分达200万分，成绩不及高通骁龙8Gen3，但胜过骁龙8Gen2，同样值得期待。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
微软在欧盟销售的SurfacePro11设备已不再附带充电器，用户需要单独购买，微软解释称：为了支持欧盟减少电子垃圾的倡议，电源适配器现在单独出售。”对于已经拥有足够功率的充电器或SurfaceConnect接口适配器的用户来说，这一变化并无太大影响。欧盟目前减少电子垃圾的法规尚未涵盖笔记本电脑，因此SurfaceLaptop7以及其他厂商的笔记本电脑仍会附带充电器。
博主白饭炒白米饭介绍，苹果A17Pro事实上有两个版本，分别是339S01257、339S01258，去年9月苹果卖的是6-7月的N3B，台积电新批次的N3B工艺有改良，解决了一开始网友曝出的发热和能耗问题。这条微博引发热议，不少首发用户表示自己太冤”有网友说往后首发不敢买了”。值得注意的是，搭载A17Pro的iPhone15Pro系列还支持了AppleIntelligence，同期亮相的iPhone15和iPhone16Plus无缘AI，后两款机型内置A16芯片。
近年来，我国金融行业蓬勃发展，居民金融消费规模持续扩大、内容也在不断丰富。然而，金融市场的复杂性也带来了诸多风险，因此加强金融消费者权益保护至关重要。作为科技金融领域的标杆企业，数禾科技以高度的责任感和使命感，积极投身到消保事业的建设中。在过去，数禾科技在消保领域持续投入，从完善内部管理机制到强化技术安全防护，从优化产品服务设计到�
苹果的折叠屏手机iPhoneFold预计将在2026年末或2027年初发布，新产品采用7.8英寸的无折痕显示屏，或不再不配备FaceID功能。最近有传言称，折叠屏iPhone的初期制造将在2025年末开始，大规模量产会在2026年下半年产品发布前进行。值得一提的是，他提到屏幕没有折痕这一点，得到了最近一则传言的支持，该传言称苹果至少已经减少了屏幕在反复使用后出现折痕的程度。
OPPO宣布即将发布OPPOPad4Pro，这款设备在平板领域全球首发高通骁龙8至尊版移动平台，是迄今为止最强悍的安卓平板。在安卓领域，骁龙8至尊版是迄今为止最强悍的移动平台，它基于台积电3nm工艺制程打造，是高通第一颗3nm手机芯片。更重要的是，骁龙8至尊版拥有最快的QualcommHexagonNPU，AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%支持端侧多模式AI，搭载骁龙8至尊版芯片的OPPOPad4Pro预计在4月份发布，值得期待。
2023年4月，显示行业分析师RossYoung分享了一份路线图，显示iPhone17Pro机型将配备屏下FaceID。2024年5月，RossYoung称，因技术原因，搭载屏下FaceID的iPhone设备推迟到2026年亮相，按照这个时间节点来算，iPhone18Pro和iPhone18Pro将会首发屏下FaceID。最新的专利显示，苹果通过删除一些子像素，从让红外光穿过盖板，达到屏下3D人脸识别的目的，这些缺失的子像素不会被用户肉眼察觉，苹果会通过优化保证显示效果的一致性。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果一直对现有的折叠屏手机不满意，其中一个关键问题是折痕，苹果对此尤为不满。想要消除折痕，这对各大品牌厂商来说非常难，作为苹果的屏幕供应商，三星至今没能在自家机型上解决这一问题。苹果计划在今年4月份确定供应商的具体名单，从确定供应商到发布上市，一般需要12-18个月的时间，按照这个时间推算，苹果折叠屏最快会在明年下半年登场。
