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苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

2024-12-24 07:49 · 稿源: 快科技

科技界传来消息,苹果分析师郭明錤预言了苹果未来M系列芯片的发布计划。

  • 苹果M5芯片预计于明年上半年量产。
  • 苹果M5 Pro和M5 Max芯片:预计于明年下半年量产。
  • 苹果M5 Ultra芯片:预计于2026年量产。

郭明錤透露,这些芯片将采用台积电先进的N3P工艺制造,并采用创新的SoIC封装技术

SoIC封装技术是一种3D堆叠技术,将处理器、存储器和传感器等多个芯片堆叠在一起,形成一个紧凑且功能强大的封装。与传统的2.5D封装相比,SoIC技术能够显著减小体积,提高性能和节能性。

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