科技前线报道，小米Civi系列全新机型——Civi 5 Pro的外观细节近期曝光。
据了解，Civi 5 Pro采用1.5K分辨率的四微曲全面屏，中央配备双孔设计，分别容纳两颗前置摄像头，外形与苹果的灵动岛颇为相近。
手机背面延续了圆形相机DECO设计，位于左上角，内置主摄、超广角和长焦镜头。博主数码闲聊站透露，Civi 5 Pro将与某知名影像品牌联名，预计是徕卡影像。
值得一提的是，Civi 5 Pro将搭载高通新一代骁龙8s Elite处理器（型号SM8735），作为骁龙8s Gen3的升级版，预计将配备与骁龙8 Elite相同的核心配置，性能表现值得期待。
此外，Civi 5 Pro的电池容量将以“5”开头，主打轻薄设计和影像功能。
综上所述，Civi 5 Pro的外观设计与红米K80相似，但其定位完全不同。Civi 5 Pro预计将于明年上半年正式发布。
（举报）
小米集团总裁卢伟冰宣布，小米Civi5 Pro将于本月发布。新机采用圆形Deco三摄设计，配备横置闪光灯和徕卡Logo，辨识度高。核心配置搭载高通第四代骁龙8s处理器，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU性能提升49%。配备1.5K全等深微曲屏，前后摄像头均针对暗光环境优化，内置5000万像素长焦镜头和6000mAh大电池。延续轻薄设计风格，在性能和影像能力上全面升级，有望成为Civi系列史上最强机型。
小米Civi5Pro正式发布，主打轻薄旗舰定位。采用6.55英寸1.5K四窄边屏幕，搭载骁龙8s Gen4平台，机身仅7.45mm厚、73.2mm宽，提供五种配色。影像系统配备徕卡Summilux光学系统，后置5000万三摄组合，支持5x光学变焦和10cm微距拍摄。内置6000mAh电池，支持67W快充。价格方面：12+256GB版2549元、12+512GB版2804元、16+512GB版3099元。延续Civi系列轻薄设计语言，同时继承小米15系列影像基因，主打年轻时尚市场。
小米即将发布Civi5Pro手机，主打影像升级。后置摄像头采用全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦技术，可实现更大范围变焦，提升拍摄灵活性。前置升级为5000万超感光镜头，配合全新超透纳米棱镜，感光性能提升25%。配置方面采用1.5K全等深微曲屏，搭载骁龙8s Gen4处理器，电池容量至少6000mAh。该机定位对标iPhone标准版，全面承袭小米旗舰技术，展现品牌在高端市场的突破。新品将于本月正式发布。
小米Civi 5 Pro于5月17日发布，定位从潮流旗舰升级为全能旗舰，对标iPhone标准版。新机提供星云紫、樱花粉、黑白四色，其中星云紫采用纳米级星光工艺，樱花粉呈现春日气息。配备6.55英寸超窄四等边微曲屏，厚度仅7.45mm，搭载骁龙8s Gen4处理器。影像方面配备三摄系统，含小米15同款浮动长焦镜头和Summilux光学镜头，夜拍表现出色。整机宽度73.2mm，主打轻薄设计与旗舰性能。
小米集团总裁卢伟冰5月16日发文预热即将发布的小米Civi5Pro手机。该机内部代号"小15"，定位从潮流旗舰升级为兼具潮流属性的全能轻薄旗舰，全面对标iPhone标准版。新机在影像、性能、屏幕、电池等关键体验方面实现全面提升，同时保留Civi系列原有的轻薄手感和时尚外观。从官方海报可见，Civi5Pro采用金属中框和圆形相机DECO设计，搭载徕卡影像技术，预计配备1.5K全等深微曲屏、骁龙8s Gen4处理器和6000mAh大电池，将于本月正式发布。
小米Civi5Pro将于5月发布，搭载骁龙8s Gen4处理器，配备16GB内存。该机采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU性能提升49%，综合表现媲美旗舰机型。延续轻薄影像旗舰定位，保留双前摄方案和金属中框+玻璃机身设计，后置三摄含徕卡联名影像系统。内置6000mAh超大电池，兼顾轻薄与续航。整体性能升级至旗舰级别，有望拓展更广泛用户群体。（139字）
小米Civi 5 Pro正式官宣，主打轻薄旗舰定位。该机在7.45mm超薄机身中塞入6000mAh超大电池，采用含硅量10%的金沙江电池技术。配备1.5K全等深微曲屏，搭载骁龙8s Gen4处理器。影像系统升级为全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦，延续数字旗舰光学传统。产品定位从潮流旗舰进化为兼具时尚的全能轻薄旗舰，对标iPhone标准版体验。内部代号"小15"，在保持Civi系列轻薄时尚设计的同时，全面提升性能、影像、屏幕等核心体验。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
