华为近日新推出了 2 款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡，SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。以其卓越的高速性能、广泛的兼容性和创新的固件热升级技术，为云计算、AI智算、HPC高性能计算等场景带来超宽、超稳、超安全的连接能力。同时也带动高速网卡产业的技术进步，向下一代800G网卡迈进。
华为网卡 7 款产品多场景覆盖，满足多种计算场景需求
网络接口卡（NIC），作为连接数据中心、企业网络和云计算环境的桥梁，需确保高速数据传输和低延迟通信，支持大规模的网络会话和复杂的流量管理。随着大规模云数据中心的迅猛发展，25Gbps端口速率已无法满足业务的快速发展需求。预计 2026 年，100Gbps端口出货量将超过25Gbps，成为新的主流。同时，随着人工智能大模型集群的持续发展，200Gbps端口成为集群互联的标准。
为了满足不同场景需求的场景，华为推出了多场景系列网卡产品，覆盖标准网卡、智能网卡和互联网卡领域。标准网卡面向通用计算场景，旨在满足各行各业对于网络的互联互通需求，目前共 3 种型号：SP670(2x100GE)、SP680(4x25GE)、SP681(2x25GE)。覆盖了多种连接速率，具备网络加速、存储加速、安全加解密等功能，大幅提升数据传输安有效率。智能网卡面向云计算场景，通过卸载CPU网络任务来提升服务器性能，共 2 款：SP625D (2x100GE)和SP623Q(4x25GE)。满足虚拟化、网络加速、存储加速等核心业务的效率提升，提供了协议解析、安全加速、数据库加速、低时延拥塞控制等高档特性，为云原生应用提供高性能网络支持。近日新推出的互联网卡，聚集AI智算和HPC的高速互联场景，专注于高性能转发速率，推出 2 款型号，SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。互联网卡拥有超高性能、OCP网卡灵活热插拔等特点，成为AI大模型训练、HPC高性能计算的理想选择。
原创核心技术，保障业务稳定、有效
华为网卡集成了多年的原创性高速网络硬转发技术，具备无感升级、有效转发、低时延拥塞控制、数据库和存储加速、虚拟化加速等核心特性。
创举固件热升级技术，保障业务连续、稳定。固件热升级允许在不中断业务的情况下，无缝完成固件的升级和激活，确保了业务的连续性和稳定性，极大地简化了系统升级流程，降低了维护难度。
深度可编程协议解析，使能业务有效、互联。基于深度可编程的TCP/IP协议解析，能够处理万级别的会话流，从而实现了业务使能的有效率。得益于其先进的技术架构，为数据传输提供了强大、稳定的支持。
兼容主流软硬件设备，满足多样性算力场景需求。华为多场景系列网卡适配x86、ARM等常用服务器架构，覆盖主流80%硬件产品；同时，支持openEuler、Kylin、UOS、Bclinux、Redhat、SUSE、Ubuntu和CentOS等操作系统，覆盖90%的主流业务使用场景；保障使用不同架构、不同操作系统的用户均能便捷部署使用，满足多样性算力需求。
随着华为多场景系列网卡的发布，我们相信它将为计算通信领域带来新的发展，推动数据中心网络向200G/400G迈进，提升数据中心效率，带动产业升级和实现资源优化配置。
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