站长之家(ChinaZ.com) 11月4日 消息:红魔品牌今日宣布,其最新旗舰手机红魔10Pro系列将于11月13日与公众见面。随着发布日期的确定,官方也揭晓了新机的宣传海报,首次对外展示了红魔10Pro系列的外观设计。
红魔10Pro系列继续沿用了无开孔的真全面屏设计,采用先进的屏下前摄技术,同时屏幕边框进一步缩减,使得屏占比达到了行业领先水平。官方此前透露,新机将带来全面屏手机史上最高分辨率,此次红魔10Pro系列预计将实现1.5K分辨率的屏下显示效果,显著提升了真全面屏的视觉体验。
为了实现这一技术突破,红魔与京东方合作开发了超级COP封装工艺,并采用了行业领先的SIP超窄边技术,双方研发团队的共同努力使得屏幕边框达到了极致的窄度。
在核心配置上,红魔10Pro系列将配备高通骁龙8至尊版处理器,搭载专为电竞设计的独立芯片,内置主动散热系统,并配备外置肩键,以满足玩家对高性能手机的需求。
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