小米{tag_keyurl_2} 2将于10月29日正式亮相，目前已开启预热。
小米手机系统软件部总监张国全表示，部分特效受限于硬件 AI 能力提升，无法在小米 13 系列上实现澎湃OS 2 的完全体验，但其他功能将尽可能适配。
小米集团卢伟冰介绍，澎湃OS 2带来 HyperCore、HyperConnect 和 HyperAl 三大技术革新，分别提升基础体验、跨端智联和 AI 能力。
其中，HyperCore 内核优化超过 25000 个场景，攻克 305 个专项，52 项技术成果行业领先。
HyperCore 搭配全新骁龙 8 至尊版，令小米 15 性能提升 45% 以上，峰值功耗降低 52% 以上。
张国全还透露，除了小米 15 系列，HyperCore 也将适配其他搭载 OS 2 的机型。
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小米澎湃OS 2系统开启2周年OTA升级，带来超级小爱记忆等新功能。升级分三批次推送：首批即日起推送，第二批不晚于6月20日，第三批7月内完成。系统优化了1858项体验问题，132项功能细节，新增二级页面打断动画等流畅交互。小米手机系统软件部总监张国全表示，这是开发团队的阶段性答卷，7月内将完成所有适配机型推送。基于自研HyperCore内核技术，系统持续优化用户体验，
今日，小米正式对外发布澎湃OS2的年中升级公告，宣布首批适配机型的系统推送工作从今日起正式启动，众多用户期待已久的系统升级大幕就此拉开。 此次纳入首批推送名单的机型多达18款，涵盖了小米品牌和REDMI品牌的多款热门产品。具体机型包括小米15Ultra、小米15Pro、小米15、小米14Ultra、小米14Pro、小米14Pro钛金属版（卫星通讯）、小米14、小米MIX Fold4、小米MIX Flip，以及小
小米REDMI手机市场经理张宇今天发文透露，REDMI Turbo 4 Pro澎湃OS2.0.206.0已经开启内测，有内测资格的用户收到推送后可升级体验。 内测版的目的是让一批尝鲜用户先体验，反馈问题，从正式版内测到灰度到全量推送还还需要一段时间，普通用户还需要再等待一下。 值得注意的是，根据更新日志来看，这个版本的新功能和优化/修复项目不少，预计能让体验大幅提升。
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒"，雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折，但公司持续投入小芯片研发，累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人，今年预计投入超60亿元，研发规模居国内前三。雷军强调，芯片研发需要长期投入和技术积累，此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。
小米手环可以说是市场表现最强的智能穿戴产品之一，而且渗透力强大，很多苹果、华为等手机用户也都在使用。 根据洛图科技线上监测数据显示，小米独占62.0%的份额，遥遥领先于华为的26.8%，其他家只能瓜分约10%的份额。 xpertpick今天首次曝光了小米手环10的配置，并且公布了外观渲染图。 先看外观，小米手环10与前代造型几乎完全一致，不过屏幕从前代的1.62英寸升级为1.
小米15S Pro于5月23日正式发布，首发搭载自研玄戒O1芯片，官方定价5499元起，叠加国补后到手价4999元起。该机配有专属纪念包装，内含15周年纪念徽章、定制保护壳等配件。首销期间还赠送价值1366元的四大权益：1年碎屏保、1年电池盖保、5年电池保（健康度低于80%可免费更换）和1年后置摄像头保。线上购买用户到货10天内自动绑定服务，线下用户取货10天内绑定。用户可通过小米商城APP查询相关保障服务。
据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。
小米集团公关部王化近日晒出珍藏8年的澎湃S1芯片，这是小米2017年2月发布的首款自研芯片。雷军曾表示，虽然造芯充满挑战，但小米仍坚定投入。如今时隔8年，小米宣布将于5月下旬发布全新自研玄戒O1芯片。从澎湃S1到后续系列产品，再到即将发布的O1芯片，小米在造芯道路上不断探索前行。业内人士指出，中国半导体市场需要更多像小米这样的企业参与，共同推动行业发展。小米持续投入芯片研发，展现了其在核心技术领域的长期布局。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
