7月12日,小米发布三款旗舰机型:小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。
其中,Redmi K70至尊版已开始预热,其外观、部分屏幕规格和性能测试信息已公布。
近日,Redmi品牌总经理王腾确认,Redmi K70至尊版将推出24GB+1TB大内存版本,创下安卓手机内存新高。
超大内存将大幅提升手机后台驻留能力,确保多应用同时运行顺畅,切换大型手游时也不必担心内存不足导致关闭。
配置方面,Redmi K70至尊版搭载天玑9300芯片,配备全新1.5K C8直屏,采用超窄视觉四等边设计,后置5000万像素主摄,支持OIS光学防抖。
王腾表示,Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最出色的产品。
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