红魔9S Pro登场，搭载行业最强悍电竞旗舰芯片组

据悉，红魔9S Pro搭载了骁龙8 Gen3领先版，采用1+5+2的CPU核心布局，其中超大核CPU主频提升至3.4GHz，是高通迄今为止最强大的手机芯片。

此外，该机还配备了LPDDR5X运存和UFS 4.0闪存，提供了出色的性能和存储能力。

为了释放骁龙8 Gen3领先版的性能，红魔9S Pro采用了魔冷散热系统，结合风冷、液冷和新材料，最高可降低机身温度19.5℃，CPU核心温度最高可降低25℃。

在外观设计方面，红魔9S Pro采用纯平背面和全屏无挖孔正面，机身厚度仅为8.9mm。屏幕屏占比高达93.7%，配备1600W屏下前置摄像头和UDC PRO屏下显示芯片，大幅提升自拍表现。