Redmi K70 性能怪兽现身
Redmi K70 系列又一新成员 Redmi K70 至尊版现已在 IMEI 数据库中现身，型号为 "2407FRK8EC"。
该机已通过国内 3C 认证，表明即将发布。预计发布日期将在未来一个月的某个时候。
极致性能
Redmi K70 至尊版将搭载联发科天玑 9300 芯片，是目前安卓阵营中性能最强大的芯片。此外，该机还将配备最高 24GB LPDDR5T 内存和 1TB UFS 4.0 闪存，达到行业顶级规格，带来前所未有的性能体验。
散热和游戏性能
作为一款主打极致性能的产品，Redmi K70 至尊版配备了强大的散热系统和狂暴调校，确保稳定高帧率的游戏体验。此外，它还搭载了独立显卡芯片，实现超分和超帧，让玩家可以尽情享受高特效游戏。
显示屏
该机延续了前两代产品的 1.5K 显示屏，支持 LTPO 自适应高刷和超高频 PWM 调光。1.5K 分辨率兼顾了清晰度和续航，比 1080P 更细腻，却比 2K 屏幕更省电。
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站长之家（ChinaZ.com）4月14日 消息:近日，据知名数码博主数码闲聊站透露，Redmi K80至尊版手机的发布时间可能提前至6月底，这一消息引发了数码圈的广泛关注。从最新爆料信息来看，Redmi K80至尊版在性能配置上诚意满满。它将搭载高性能的天玑9400+处理器，强大的运算能力为手机的高效运行提供了坚实保障。并且，预计该手机还将继续配备独显芯片，该芯片可用于游戏的插帧�
有网友给REDMI总经理王腾留言：K系列至尊版每次都在后边，王腾回复好饭不怕晚”。REDMIK80至尊版预计在7月份亮相，竞品真我GT7会在本月发布，两款机型都是搭载联发科天玑9400平台。对比上代K70至尊版的5500mAh，K80至尊版电池增加了将近2000mAh，是REDMIK系列史上电池最大的旗舰机型。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
今日，小米澎湃OS官方宣布，基于安卓16Beta2的小米澎湃OS开发者预览版现已发布。开发者们可使用小米15、REDMIK70至尊版尝鲜适配。谷歌I/O大会将于今年5月20日-5月21日举行，按计划，谷歌将在大会上发布全新的安卓16操作系统。
博主数码闲聊站爆料，首批天玑9400新机将在本月陆续亮相，OPPO、vivo的天玑9400机型预计定价都在4000元左右，子品牌的天玑9400机型则是在3000元以内。搭载天玑9400平台的REDMIK80至尊版将会涨价。对比上代K70至尊版，K80至尊版的屏幕、性能、电池都有明显升级，尤其是电池容量，比K70至尊版多了将近2000mAh，是REDMIK系列史上电池最大的旗舰机型。
Redmi宣布将于4月24日发布Turbo4 Pro哈利波特联名款手机，这是双方第三次深度合作。该机采用红蓝配色后盖，融入哈利波特系列标志性角色元素，设计充满魔法世界魅力。硬件方面搭载骁龙8s Gen3芯片、6.83英寸1.5K直屏、5000万双摄组合及7550mAh电池+90W快充，性能配置与普通版保持一致。这款定制机型通过精细工艺处理，既致敬原著又满足用户个性化需求，被粉丝誉为"最有诚意的定制版手机"。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，配备7550mAh大电池和22.5W反向快充，可为手表、耳机等设备充电。该机采用6.83英寸1.5K大屏，首发第四代骁龙8s移动平台，安兔兔跑分240万。新平台采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。王腾还展示创新玩法：用手机给咖啡机供电，一部手机电量可制作300杯咖啡。此外，新机将配备Redmi超强冰封散热系统。
Redmi Turbo 4 Pro于4月25日首销，购机赠送24K足金打造的红运黄金贴（首批10万份）。用户还可享1年碎屏保、1年电池盖保、1年进水保、5年电池保及365天只换不修权益。新机到手价1699.15元起，搭载6.83英寸1.5K直屏，首发第四代骁龙8s平台，配备2000万前摄+5000万主摄+800万超广角，内置7550mAh电池支持90W快充。其"小至尊"处理器采用全大核架构，相比前代能更快完成任务并进入低功耗状态，有效解决小核心低效运行带来的能耗问题。
Redmi Turbo4 Pro发布，搭载骁龙8s Gen3芯片，国行起售价1699元。该机主打性能与质感升级，采用CNC喷砂工艺航空铝合金中框，抗弯折能力达70kg。王腾强调其旗舰级体验，包括IP68防水和金属中框结构优势。Redmi回应网友疑问，解释十年前千元机金属机身与现今金属中框的本质区别：前者是"金属外皮"，后者是"金属骨架"，成本高出250%。新机采用三明治结构，中框刚性比
Redmi Turbo 4 Pro哈利波特联名版正式发布，这是该系列第三代联名产品。新品延续深度定制传统，包含全套主题包装、配件、UI及手机本体定制。后摄模组采用独特灯条造型，背壳采用红蓝配色并印有立体浮雕人物剪影。系统内置魔法主题壁纸、图标及充电动画。配置方面与普通版一致：6.83英寸1.5K直屏、骁龙8s Gen3处理器、5000万主摄+7550mAh电池+90W快充。同时推出多款联名配件，包括蓝牙音箱、移动电源、机械键盘和鼠标等。
