快科技10月8日消息，不知不觉已进入2023年第四季度，又一年接近尾声，联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。
今日，数码博主数码闲聊站”爆料称，联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz，CPU调度1*X43*X44*A720，GPU为Immortalis G720MC12。
可惜的是天玑9300具体跑分目前仍是保密阶段，但该博主透露，在安兔兔V10中，天玑9300的CPU和GPU双杀高通骁龙8Gen3，GPU会高一些，不过大家最关心的能耗表现现在还是未知。
据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺，首次采用全大核架构设计，拥有4颗Cortex-X4超大核心。
根据Arm公布的信息，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%，不出意外，天玑9300将冲刺性能天花板，成为联发科最强Soc，和苹果A17Pro、高通骁龙8Gen3刚正面。
据了解，vivo X100系列将首发搭载天玑9300，新机将于11月正式亮相，值得期待。
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今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。 对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。 芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2） 34.35GHz C2 Pro大核（1MB L2） 33.10GHz C2 Pro大核（512KB L2），16MB三级缓存，共34.5MB缓存。
联发科发布天玑9600M，台积电3nm N3P工艺，性能持平天玑9500。采用全大核CPU，最高4.21GHz，GPU峰值性能提升4%，支持LPDDR5X与四通道UFS 4.1。NPU、ISP升级，支持4K 120fps、暗光清晰屏及185帧游戏，并搭载天玑调度引擎与智算融合架构，将由vivo X500标准版首发。
今日，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑9600 Pro，vivo X500 Pro系列将全球首发搭载，新机定于9月21日发布。 据介绍，此次vivo与联发科围绕性能、显示和影像展开深度联合研发，带来双超大核CPU架构、芯片级AP多帧拖影补偿以及芯片级AP Demura 2.0等技术。 影像方面，vivo还将独家首发专业Log视频硬件和超性能影像NPU 2.0。 其中，专业Log视频硬件支持满血4K 120fps 10bit Log烧录直出；�
在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科正式公布了天玑9600 Pro在图形处理方面详细细节，凭借全新的GPU架构与移动光追技术的革新，这颗旗舰SoC的光追性能较前代天玑9500提升了18%。 具体成绩上，在衡量移动GPU光追性能的权威测试3DMark Solar Bay Extreme中，天玑9600 Pro跑分达到3029分，作为对比，前代天玑9500的成绩为2570分，代际净增18%。 技术层面，天玑9600 Pro引入�
在今日举行的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰移动平台天玑9600 Pro的规格参数今日正式公布。 这款处理器在架构设计上再度大胆革新，升级为2 3 3全新全大核组合，CPU综合性能实现约15%的代际提升，也标志着移动端SoC正式迈入双超大核时代。 核心参数方面，天玑9600 Pro首次引入了两颗代号为C2-Ultra的超大核心，这两颗超大核的加速频率达到4.55GHz，同时为了
今日，联发科宣布，将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新Pro”体验。 结合此前爆料，本次发布会预计将带来天玑9600系列，包括天玑9600和天玑9600 Pro两款旗舰芯片。 爆料显示，天玑9600定位天玑9500系列的增强版本，基于台积电3nm工艺打造；定位更高的天玑9600 Pro则率先采用台积电2nm工艺，成为联发科旗下首款2nm手机�
高通峰会前连发CPU、GPU两篇博客，将AI从模块附加功能变为芯片平台底层能力。CPU以5GHz主频与FlexCache定位智能体AI“总调度官”，强调算得稳；GPU首次引入AI矩阵核心与独立显存，让AI计算融入图形管线。配合标准版/升级版双芯片策略，按AI能力分层。第三篇NPU博客待揭晓，或成端侧AI算力的最后拼图。
高通骁龙峰会倒计时，官方密集释放新旗舰平台信息：确认双芯片策略，均采用台积电2nm增强版。CPU为第三代Oryon，主频达5GHz，配FlexCache缓存；GPU引入AI渲染与Matrix Cores，高配版Adreno850配18MB显存及LPDDR6，标准版Adreno845配12MB显存及LPDDR5X。小米18系列或全球首发，分别搭载两款芯片。最终命名、技术规格与体验待峰会揭晓。
9月15日，联发科发布旗舰芯片天玑9600+ Pro，搭载NPU 1090，功耗较9500降40%，峰值性能提升51%，支持30B MoE端侧大模型，AI基准居首；内置智能体化AI引擎3.0，首发AISeal安全架构，提供资料隔离、验证追溯、一致可控三大特性。
