快科技10月8日消息，不知不觉已进入2023年第四季度，又一年接近尾声，联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。
今日，数码博主数码闲聊站”爆料称，联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz，CPU调度1*X43*X44*A720，GPU为Immortalis G720MC12。
可惜的是天玑9300具体跑分目前仍是保密阶段，但该博主透露，在安兔兔V10中，天玑9300的CPU和GPU双杀高通骁龙8Gen3，GPU会高一些，不过大家最关心的能耗表现现在还是未知。
据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺，首次采用全大核架构设计，拥有4颗Cortex-X4超大核心。
根据Arm公布的信息，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%，不出意外，天玑9300将冲刺性能天花板，成为联发科最强Soc，和苹果A17Pro、高通骁龙8Gen3刚正面。
据了解，vivo X100系列将首发搭载天玑9300，新机将于11月正式亮相，值得期待。
（举报）
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
vivo宣布将于5月29日发布vivo Pad5平板电脑，搭载联发科天玑9300+处理器，采用4个3.4GHz Cortex-X4超大核+4个2.0GHz Cortex-A720大核架构，性能较前代提升。配备12.1英寸护眼屏，支持PC级WPS办公套件和定制CAJViewer文献阅读工具，针对学习与游戏场景优化。产品总监透露该平板在散热设计、触控响应及多任务处理方面针对学生和游戏玩家需求进行专项优化。随着移动办公和在线教育需求增长，安卓平板市场竞争加剧，vivo Pad5通过与天玑9300+深度调校及跨平台功能整合，强化细分场景竞争力。具体表现待发布会揭晓。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称，天玑 9500 主打AI运算与游戏性能，预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
