快科技7月9日讯，本周，德国爆料大神MLID接连给出对酷睿i7-14700K和酷睿i9-14900K的爆料，前者更是要升级到20核28线程的规模。
据最新消息，14代酷睿Raptor Lake-S Refresh桌面处理器预计10月中旬发布，前期还是惯例的K不锁频系列，明年初CES更新非K系列65W型号。
Raptor Lake-S之后是Arrow Lake，3nm工艺制程，LGA1851接口，匹配800系芯片组，如Z890、B860、H810等。其主要变化还在于，大核升级为Lion Cove，小核升级为Skymont。
此前的爆料指出，酷睿i7-14700K配合频率进一步拉高后，最终的性能（多线程）将比AMD锐龙9 7900X提升15~20%之多。酷睿i9-14900K则预计将提供温和的性能增幅，其中单核提升4~8%，多核提升8~15%。
考虑到AMD Zen5锐龙8000确定是明年才能端出，Intel 14代酷睿将保持相当时间的先发优势。
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宏碁官宣掠夺者Atlas 8 Windows游戏掌机，全球首批搭载英特尔锐炫G3系列处理器，预计10月正式上市。 这款新机采用8英寸IPS屏幕，分辨率1920 x 1200，120Hz高刷并支持VRR可变刷新率，峰值亮度500尼特，覆盖100% sRGB色域，表面用康宁大猩猩Victus玻璃加DXC抗眩镀膜，户外看得清、日常更耐刮。 处理器分两个版本，标准版锐炫G3配Arc B370核显，高配版G3 Extreme用Arc B390核显，均为14核CPU架构�
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技嘉Z890 DUO X系列主板凭借对英特尔iBOT技术的原生支持与独家智能加速方案，成为618高性价比之选。iBOT技术无需修改代码即可提升游戏帧率，最高达22%。叠加D5黑科技2.0（内存性能提升10%）和Ultra Turbo Mode（CPU性能提升35%），实现CPU与内存双重释放。目前Z890M FORCE DUO X战鹰和Z890AORUS ELITE DUO X小雕主板已搭载该技术，定价亲民且支持4年质保，是酷睿Ultra200S+平台省心优选。
Origin Code今日宣布推出4R CUDIMM DDR5内存方案，由技嘉联合打造，针对Intel Core Ultra平台优化。该方案采用四Rank架构与CKD设计，突破传统双Rank容量限制，单条可达128GB，在1.4V电压下实现DDR5-8000MT/s、CL42低延迟，将工作站级容量带入高端桌面，满足AI训练、8K视频剪辑等高负载需求，并将在COMPUTEX 2026展示。
2026年618大促启动，AMD平台装机热度攀升。技嘉AM5系列主板凭借扎实用料、完善功能与可靠售后成为玩家首选。主流价位B850M AORUS PRO WIFI7以均衡配置受关注，配备12+2+2相80A供电、双PCIe5.0 M.2接口及Wi-Fi7网络。X870E AORUS PRO ICE冰雕采用全白设计，搭载18+2+2相110A供电和双USB4接口，兼顾美学与旗舰性能。X870E AORUS ELITE X3D小雕在2000元档以16+2+2相80A供电和4个M.2插槽展现竞争力。全系标配D5内存黑科技2.0，X3D型号支持鸡血模式2.0，性能提升最高25%，配合4年质保与个人送保服务，提供可靠品质保障。
Origin Code宣布旗下部分Vortex DDR5内存套装已正式支持AMD最新EXPO™ ULL规范，成为业内首批支持该技术的品牌之一。该规范优化了DDR5内存超频配置，在兼容性、训练机制及高频扩展能力上全面提升。目前已有48GB（6000CL26/6200CL28）及96GB（6000CL26）等多款配置完成优化适配。此外，Origin Code将在COMPUTEX 2026现场展示基于新规范的高频DDR5配置，并首次公开与Futuremach联合打造的全新开放式机箱。
今年下半年，国内各大手机品牌都将扎堆推出年度迭代旗舰，其中主打性能赛道的iQOO下一代数字旗舰iQOO 16已经浮出水面。 有开发者发现，iQOO 16已经正式现身GSM协会的IMEI数据库，对应的产品型号为I2601，这将是iQOO史上最强悍的性能旗舰。 据现有爆料信息，iQOO 16将会配备一块高素质2K直屏，搭载高通骁龙8E6 Pro旗舰平台，该机将成为安卓阵营性能表现最顶尖的旗舰手机之一。
2026年春节档，由星火动漫、火山引擎与AMD联合打造的AI漫剧《西游：五指山上贴瓷砖》凭借“内容+技术+算力”三重优势夺冠，成为现象级作品。该剧以《西游记》为蓝本创新剧情，融入社会热点，上线后口碑发酵，付费与免费端双爆发，单剧收藏量破150万，热度超6000万。三方协同下，内容创作效率提升30%，成本降低50%，推动AI漫剧向工业化、精品化发展，未来将持续深化合作。
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小米官方今天确认了即将发布的17T Pro国行版的核心芯片配置，新机将搭载联发科天玑9500旗舰芯片，与此前海外版公布的规格保持一致。发布会定在6月8日，届时小米17T和小米17T Pro将同时亮相。 天玑9500基于台积电N3P3纳米工艺制造，采用1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.0GHz的C1大核和4颗2.0GHz的C2小核构成的全大核架构。小米方面给出的数据显示，对比上一代，这颗芯片的GPU性�
