被多次曝光后，Intel Arrow Lake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41 Build 5020的更新日志中。
软件的其它变化还有增强了对AMD Phoenix(Zen4移动APU)的支持，添加了对RTX 4070/4050移动显卡的支持等。
最近的爆料指出，Arrow Lake-S最高24核（8P 16E），且换用LGA1851接口，匹配Z890、B860和H810主板，这个新接口会一直沿用到2026年。
在Intel官方文档中，Arrow Lake最高会采用Intel 20A工艺打造，其中GPU核显部分则是台积电3nm代工。
不过Arrow Lake-S到底是14代酷睿桌面还是15代还存在争议，因为下半年的Meteor Lake首发Intel 4后，据说只会存在于移动端。当然，也有情报透露Meteor Lake-S会以LGA1800接口的形式小幅在桌面铺货，这个可能性感觉较低。
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快科技5月2日消息，根据最新消息，今年底英特尔将推出PantherLake处理器的首个SKU4P 8E 0LPE 4Xe版本，其他配置版本则要等到2026年初才会发布。4P 8E配置版本与此前传闻的4P 8E 4LPE 12Xe版本有所不同，该版本版本不包含LPE核显，搭配的是4个Xe3GPU核心。该版本TDP为45W，明显高于LunarLake的17W至28W，综合来看，这一配置显然更适合游戏笔记本，因为在这种设备中，集成显卡的重要性相对较低。目前PantherLake已曝光的SKU共有四个，具体如下：4P-Cores 8E-Cores 0LP-ECores 4Xe3Cores(45W)4P-Cores 8E-Cores 4LP-ECores 12Xe3Cores(25W)4P
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器，采用P-Core性能核设计，支持PCT和SST-TF睿频技术，最高128核。新品专为AI系统优化，能动态分配CPU资源，显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术，PCIe通道数增加20%，并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力，专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率32001440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统，具体规格如下： 主摄：50MP光影猎人900传感器（1/1.3英寸大底，2.4m融合像素，f/1.44光圈，7P镜头 OIS） 超广角：50MP JNI传感器（115视角，5cm微距，f/2.2光圈） 超长焦：50MP IMX858传感器（5X潜望式光
AMD在2025年第一季度在服务器市场的收入份额达到了39.4%，几乎占据了市场的四成，而其桌面端的收入份额也达到了34.4%……
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
