在3nm工艺上，虽然三星在去年6月份抢先宣布量产，晚了半年的台积电却后发先至，因为他们拿到了最重要的客户苹果订单，而且首批的3nm产能是苹果包圆的，其他厂商都要靠后，甚至2023年都有可能是苹果独占。
目前苹果用的是第一代3nm，也就是N3工艺，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。
其他厂商要等第二代3nm，也就是N3E工艺，对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以将晶体管密度提升60%，密度比N3还缩水一些，但是成本也低。
那苹果包圆的3nm工艺现在进展到底如何?消息人士透露，位于南科18B的3nm晶圆厂现在已经可以做到日投片量1000片，超过1000片的产量很重要，通常意味着芯片真正进入了量产阶段。
有关台积电及三星的3nm良率一直都是个谜，此前的传闻说是三星的3nm良率仅有10-20%，台积电的3nm良率可达70-80%，然而后者的良率也太高了，又被戳穿实际上只有不到50%良率。
不过随着投片量超过1000片晶圆，台积电3nm良率争议应该可以告一段落了，至少用于生产已经没什么大问题了。
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